XC2C256-7FT256C 海外渠道

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
Spartan-3E是目前Spartan系列新的产品，具有系统门数从10万到160万的多款芯片，是在
Spartan-3成功的基础上进一步改进的产品，提供了比Spartan-3更多的I/O端口和较低的单位成本，是赛灵
思公司*的FPGA芯片。由于较好地利用了90 技术，在单位成本上实现了更多的功能和处理带宽，是
赛灵思公司新的低成本产品代表，是ASIC的有效替代品，主要面向消费电子应用，如宽带无线接入、家庭网
络接入以及数字电视设备等。其主要特点如下： 采用90 工艺； 大量用户I/O端口，多可支持376个I/O端口
或者156对差分端口； 端口电压为3.3V、2.5Ｖ、1.8V、1.5V、1.2V ； 单端端口的传输速率可以达到622 ，支
持DDR接口； 多可达36个 的乘法器、648 块RAM、231 分布式RAM； 宽的时钟频率 以及多个片
上数字时钟管理(DCM)模块。

EK-U1-VCU128-G主要特性与优势：
针对计算密集型应用进行了优化
适用于当前和下一代系统设计的高速连接
关键性能与优势
8GB HBM Gen2 集成封装
高可达 460GB/s HBM 带宽
多个外部存储器接口（RLDRAM3、QDR-IV、DDR4）
适用于 PCIe Gen3 x16，或者 Gen4 x8
提供 4 路 32Gb/s QSFP28 接口
购买与交货
价格： $8,995.00
产品编号：EK-U1-VCU128-G
交货周期：4 周
器件信息
Virtex UltraScale+ HBM FPGA
逻辑单元 (K): 2852
HBM DRAM (GB): 8
DSP: 9024
Block RAM+UltraRAM(Mb): 340.9
GTY 32.75Gb/s 收发器: 96
HP I/O: 624

赛灵思宣布 Virtex UltraScale+ 系列产品再添的高速运算新成员 — Virtex UltraScale+ VU57P FPGA。这是一款新型高带宽内存（HBM）组件，能够在较快速度、低延迟和较低功耗需求下传输大量数据。新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 融合了一系列强大的功能，适用于数据中心及有线与无线通信中要求严苛的众多应用。
与DDR4等分离式标准型内存（discrete commodity memories）相比，赛灵思 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 的内存带宽和容量大幅提高，是延迟敏感型工作负载的**选择，而在这些工作负载中，高速的数据传输量和快速内存是关键需求。它整合低功耗运算力与高达 460GB/s 的较高内存带宽和容量，同时采用的 PAM4 高速收发器，与主流 25G 收发器相比可实现两倍的传输速率。整合的 HBM 控制器和 AXI 埠交换器可提供对整个 16GB HBM 内存连续存取。

Xilinx PROM芯片介绍
赛灵思公司的Platform Flash PROM能为所有型号的Xilinx FPGA提供非易失性存储。全系列PROM的容量范围为1Mbit到32Mbit，兼容任何一款Xilinx FPGA芯片，具备完整的工业温度特性(-40°C 到 +85°C)，支持IEEE1149.1所定义的JTAG边界扫描协议。
PROM芯片可以分成3.3V核电压的 系列和1.8V核电压的 系列两大类，前者主要面向底端引用，串行传输数据，且容量较小，不具备数据压缩的功能；后者主要面向的FPGA芯片，支持并行配置、设计修订(Designing Revisioning)和数据压缩(Compression)等功能，以容量大、速度快著称。
该系列包含XCF01S、XCF02S和XCF04S(容量分别为：1Mb、2Mb和4Mb)，其共同特征有3.3V核电压，串行配置接口以及SOIC封装的VO20封装。系列有XCP08P、XCF16P和XCF32P(容量分别为：8Mb、16Mb和32Mb)，其共同特征有1.8V核电压、串行或并行配置接口、设计修订、内嵌的数据压缩器、FS48封装或VQ48封装和内嵌振荡器。 内部控制信号、数据信号、时钟信号和JTAG信号的整体结构如图3-3所示，其的结构和较高的集成度在使用中带来了较大的灵活性。