钨电极,它是用具有熔点高,耐腐蚀,高密度,良好的导热和导电性材料制成的钨电极。钨电极广泛用于焊接在其属性。钨电极研磨或抛光和黑棒。其终的颜色都是不同,可以分辨差异。在钨电极中,较重要的是,他们的终颜色的不同,钨含量也不同。焊接时,选择正确的钨电极,使焊接较容易,重要的是获得高品质的焊接。做出正确的选择要考虑的一些重要的因素是电源(逆变器或变压器),焊接材料(钢,铝或不锈钢)和材料厚度的类型。
钨极气体保护焊简称TIG或GTAW。属于不(非)熔化较气体保护焊,是利用钨电极与工件之间的电弧使金属熔化而形成焊缝。焊接中钨极不熔化,只起电极作用,电焊炬的喷嘴送进氦气或氩气,起保护电极和熔池的作用,还可根据需要另外添加填充金属。是连接薄板金属和打底焊的一种较好的焊接方法。GTAW焊常用于焊接不锈钢和铝、镁、铜合金等非铁金属的薄板。相较于手工电弧焊和气体保护金属较电弧焊,它较易于控制焊接处,提高焊接品质。然而,GTAW焊较为复杂、难以精通,而且焊接速度明显比其他焊接法缓慢。另一种类似于GTAW焊的焊接法:等离子弧焊,使用些微不同的焊炬,制造出较集中的焊接电弧,因此常被使用于自动化工艺。
常用的钨极种类:
纯钨,钍钨,铈钨,镧钨等,目前市场上多的是钍钨和铈钨。
纯钨:容易被烧损,用的很少;
钍钨:目前是用的钨极,烧损小,但因为有放射性很多厂家和工人不愿意用;红色标记
铈钨:用得广泛的一种,烧损比钍钨严重,比纯钨好,没有放射性;灰色标记
镧钨:一种新型的钨极,接近于钍钨,价格比较贵;标记
我们采用特有的技术制备高纯度的钨、钼多孔材料,总孔隙率及孔径尺寸、分布特点可以根据客户需求灵活调整,孔隙特征如下:
1.常规的钨、钼多孔材料的平均孔径为1-5μm,总孔隙率可在5-40%之间调整
2.特制的钨、钼“泡沫”材料,其孔径分布具有双峰特征,小孔径尺寸为1-5μm,大孔径尺寸可根据要求在20-700μm之间调整,总孔隙度可以在10-75%之间调整
与传统锻造钨、钼材料比较,我们的新材料具有以下特点:
1.在某些应用领域可以代替传统锻造钨、钼材料,用多孔材料可以大幅度降低加工成本;
2.良好的导热和导电性能,导热率比钢铁、镍合金高50%左右;
3.高的拉伸强度
4.好的高温强度和硬度
5.良好的耐腐蚀性能
应用领域
1.等离子注入机的电弧室
2.科学应用
3.半导体设备的晶圆块
4.燃料电池
5.高温过滤器或气体净化
6.生成纳米粒子的雾化器
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