金属材料检测
金属材料一般是指工业应用中的纯金属或合金。自然界中大约有70多种纯金属,其中常见的有铁、铜、铝、锡、镍、金、银、铅、锌等等。
金属材料内部主要检测项目如下:
检测项目:
镀层检测项目:
厚度、硬度、化学成分、元素含量、表面锈点、结合强度、汞含量、铅含量、镉含量、附着强度、孔隙率、结合强度、腐蚀试验等。
涂层检测项目:
硬度、耐磨性、表面润滑性、氧化温度、抗粘结性、干燥时间、厚度、附着力、耐石击性、老化、腐蚀、耐碱性、耐洗刷性、密度、耐沾污性、耐冻融循环性、结合强度、耐温变性、耐候性、甲烷渗透性、导热率、结合强度、抗菌性、亲水性、耐划伤、防水性、耐阴极剥离、击穿电压、绝缘电阻等。
涂层失效分析:粉化、起泡、剥离、龟裂。
检测标准:
SJ 1277 金属镀层和化学处理层质量检验验收规则
SJ 1278 金属镀层和化学处理层外表的检验方法
SJ 1279 金属镀层硬度的检验方法
SJ 1280 金属镀层孔隙率的检验方法
SJ 1281 金属镀层和化学处理层厚度的检验方法
SJ 1282 金属镀层结合力的检验方法
SJ 1283 金属镀层和化学处理层腐蚀试验方法
SJ 1284 金属镀层腐蚀试验结果评定方法
SJ 20130 金属镀层附着强度试验方法
FZ/T 01003 涂层织物厚度试验方法
FZ/T 01004 涂层织物 抗渗水性的测定
FZ/T 01006 涂层织物涂层厚度的测定
FZ/T 01007 涂层织物耐低温性的测定
FZ/T 01008 涂层织物耐热空气老化性的测定
FZ/T 01010 涂层织物 涂层剥离强力的测定
FZ/T 01052 涂层织物 抗扭曲弯挠性能的测定
FZ/T 01063 涂层织物 抗粘连性的测定
金属材料冲击试验有哪些项目和方法?
冲击试验是研究材料对于动荷抗力的一种试验,和静载荷作用不同,由于加载速度快,使材料内的应力骤然提高,变形速度影响了材料的机构性质,所以材料对动载荷作用表现出另一种反应。往往在静载荷下具有很好的塑性性能。在冲击载荷下会呈现出脆性的性质。
金属材料冲击试验,还可以揭示静载荷时,不易发现的某结构特点和工作条件对机械性能的影响(如应力集中,材料内部缺陷,化学成分和加荷时温度,受力状态以及热处理情况)因此冲击试验在工艺分析比较和科学研究中都具有一定的意义。
冲击试验是用来度量材料在高速状态下的韧性或断裂的抵抗能力的。试验是在规定的试验条件下,测定标准试样断裂时所需要的能量(以单位面积上所消耗的能量表示),而不是如拉伸、压缩及弯曲试验那样,测定试样破坏时的应力。延展性材料的冲击强度(或断裂能力)要比脆性材料的大得多。
试验方法有:
根据冲击能量获取方法,可分为势能类型和动能类型;从试验温度角度来看,它可分为高温冲击(200-1000°C),低温冲击(0~-192°C)和常温冲击3种类型;根据受力形式,它可分为拉伸冲击,弯曲冲击,扭转冲击和剪切冲击等,并可分为简支梁受冲击弯曲冲击。悬臂梁冲击;根据能量影响的数量,它可分为大能量初级冲击和小能量多重冲击。
根据测试要求记录相关的材料等级,炉号,规格,材料状态,技术条件等。使用精度为0.02的游标卡尺测量样品尺寸,以满足相关标准,如尺寸公差和表面粗糙度。试样凹口的底部应光滑,并且不允许有与凹口轴线平行的可见划痕。进行仲裁试验时,凹口底部的粗糙度应小于16um。如果不满足要求,则必须重新加工样品。
测试前检查试验机是否正常,如样品支架的跨度是否为40(±0.5),摆锤打击中心的位置是否正确等,并在不符合时进行调整要求。根据待测材料,选择摆锤的能量水平,并检查当摆锤为空时被动指针是否返回零,偏差不应超过小分度的四分之一。试验机器的正常使用范围通常规定为每个摆锤的冲击能量的10%-90%。试样应靠近支架放置,试样的对称平面应位于两个支架的对称平面上,偏差不应大于±0.5。室温冲击试验应在10-35°C下进行。严格测试温度要求的试验应在(20±2)℃下进行。
金属材料测试面面观-无损检测
无损检测(Nondestructivetest,NDT)是指不破坏和损伤受检物体,对其性能、质量、有无内部缺陷进行检测的一种技术。
无损检测技术是提高产品质量,促进技术进步不可缺少的手段,尤其是在金属材料测试领域,无损探伤检测对于及时准确地发现冶金缺陷或者机械缺陷有着极其重要的意义。
目前实际应用中有很多种无损检测技术,常用的检测技术主要有以下几种:
-射线检测RadiographicTesting(缩写RT);
-磁粉检测MagneticparticleTesting(缩写MT);
-渗透检验PenetrantTesting(缩写PT);
-涡流检测EddycurrentTesting(缩写ET);
另外,还有一些非常规的无损检测技术,例如:
-声发射AcousticEmission(缩写AE);
-泄漏检测LeakTesting;
-光全息照相OpticalHolography;
-红外热成象InfraredThermography;
-微波检测MicrowaveTesting。
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