X射线检测对厚壁工件检测灵敏度低,更适合探查气孔、夹渣、缩孔、疏松等体积性缺陷。工业CT则更容易发现角焊、T型接头等间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件、管、棒等型材的内部分层性缺陷。
企业可以根据实际检测需求选择X射线无损检测设备,工业CT检测缺陷位置、大小、尺寸更准,适合精尖的产品检测需求,惠州X Ray,帮助改善产品工艺,德国X Ray价格,在研发阶段具有重要的辅助作用。X-Ray检测则更常适用于常规的生产企业,在产线上区分不良品,2D X Ray品牌,在线自动化检测提高工作效率和准确率。
较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,德国X Ray多少钱,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;
检测的准备时间大大缩短;
能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;
对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);
提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺 过程进行评估。
应用范围:
1) IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验;
2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如:对齐不良或桥接以及开路;
3) SMT焊点空洞现象检测与量测;
4) 各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验;
5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6) 密度较高的塑料材质破损或金属材质空洞检验;
7) 芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
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