PCB药水加入氨水时,可以观察到蓝色镍氨络离子出现,随即扩散时蓝色消失,说明氨水对化学镍是良好的PH调整剂。在加入氢氧化钠溶液时,无锡柔性线路板电镀药剂,槽液立即出现白色氢氧化镍沉淀粉末析出,随着药水扩散,白色粉末在槽液的酸性环境下缓慢溶解。所以,当使用氢氧化钠溶液作为化学镀的PH调整剂时,其配制浓度不能太高,加药时应缓慢加入。否则会产生絮状粉末,当溶解过程未彻底完成前,絮状粉末就会出现镍的沉积,必须将槽液过滤干净后,才可以重新开始生产,无锡柔性线路板电镀药剂。在化学镍沉积的同时,无锡柔性线路板电镀药剂,会产生亚磷酸盐(HPO3)的副产物。PCB药液开始由非环保型逐步向环保型发展。无锡柔性线路板电镀药剂
循环过滤泵﹑加热及打气装置:循环过滤泵,为保持槽液有一定的循环效果,除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加装循环泵,除镍缸之外以上各缸还需加装过滤器,通过5μm滤芯来过滤槽液。对于镍缸其循环不但要求均匀,有利于PCB药液扩散和温度扩散,而且不能流速太快而影响化学镍金的沉积,通常其循环量6-7turn over为佳。同时镍缸还需过滤,以除去槽液中杂物。由于棉芯容易上镍,所以应首先考虑布袋式过滤系统。关于镍缸的溢流问题,由主缸流入副缸,更有利于药水扩散和温度平衡。上海电路板填孔药水PCB化学药液包括化学锡,化学镍金,化学铜,酸碱性蚀刻液,退锡水,OSP,铜镍金锡光泽剂。
PCB药液电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态,特别是外观并没有什么问题,但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象,特别是出厂检验时并未发现有什么异样,但待用户进行接收检查时,发现有外观问题。当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。置换反应的化学镀由于镀液的特性,更容易发生镀液钻入覆盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。
化学镍金主要用于电路板的表面处理,用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触(例如按键,内存条上的金手指等)。化镍金前处理:采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型,(使用机型较多)主要作用:去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力。化镍金生产线:采用垂直生产线,主要经过的流程有:进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板。化学镀是一种新型的金属表面处理技术。
化学镀镍PCB药液镀出来的镍层致密,光洁,耐腐蚀性能好,防变色性能好,结合力较佳。镀层中不含有任何有毒重金属,因此镀层环保无毒,完全符合RoHS指令标准。该化学镀镍药液可在材料表面镀上均一的镍磷合金,应用范围普遍。例如铝合金,不锈钢、碳合金钢以及铜合金等不同基材上,也适合非导电体。不只适用于金属表面镀镍(如:铁,不锈钢,铝,铜等等),同样适用于非金属表面镀镍,且不需要昂贵的沉钯,成本低。比如:陶瓷镀镍,玻璃镀镍,金刚石镀镍,碳片镀镍,塑料镀镍,树脂镀镍,等等。PCB电子化学品的不断革新伴随着整个PCB制板技术发展史。昆山pcb蚀刻液厂商
化学镀镍是国外发展较快的表面处理工艺之一。无锡柔性线路板电镀药剂
苏州圣天迈电子科技有限公司向大家介绍:RS-AP-5剥铜镍挂具剂采用硝酸退除挂架镀层是一种不环保的处理方法,硝酸在退除铜镍金属时会冒出 刺鼻气味及黄烟,污染环境,危害员工健康。本产品属于安全无烟型退镀液,可以快速剥离干净不伤底材,可用于铜镍金属的退镀。剥膜加速剂是添加在普通NaOH褪膜药水中的新一代褪膜添加剂,可以防止铜面或锡表面氧化,还可以极大提高褪膜速度,对于外层电镀导致的夹膜褪膜不净或有锡残留有处理效果。为PCB内外层干湿膜剥除专属的添加剂。无锡柔性线路板电镀药剂
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