八层pcb喷锡板快速抄板-台山琪翔-八层pcb喷锡板

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视频作者：台山市琪翔电子有限公司

高精密HDI线路板特点及应用

高精密HDI线路板特点及应用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

电子产品不断地向高密度、发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。

琪翔电子为您提供盲埋孔线路板、高频线路板、八层pcb喷锡板、HDI线路板、盘中孔线路板rj45线路板、type-c线路板、苹果头线路板、数码线路板等高精密线路板，欢迎新老顾客咨询购买！

PCB线路板为什么要留工艺边？

PCB线路板为什么要留工艺边？

PCB线路板是重要的电子组成部分，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气衔接的载体，在PCB线路板的出产过程中，需要给PCB线路板留一个工艺边，那么，八层pcb喷锡板为什么要留工艺边呢？下面琪翔电子带大家了解一下。

其实PCB线路板留工艺边首要是为了辅助出产插件、焊接波峰在PCB线路板两边或者四边增加的部分，首要是为了辅助出产，不属于PCB线路板的一部分，在制作出产完结后可以去掉。

PCB线路板留工艺边首要是因为SMT贴片机轨迹是用来夹住PCB线路板并流过贴片机的，因而太过于靠近轨迹边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB线路板上时，发作撞件现象，无法完结出产，因而有必要预留必定的工艺边，八层pcb喷锡板，比如2~5mm等等。同样地，八层pcb喷锡板快速抄板，也适用于一些插件元器件，在通过波峰焊时防止类似现象。

PCB线路板厂家干膜和湿膜的分辨

PCB线路板厂家在制作PCB板的时候，其中一个工序需要用到干膜湿膜，其实干膜湿膜基本上功能是类似的，八层pcb喷锡板打样焊接，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，线路板厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，八层pcb喷锡板加急打样，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。

干膜易于操作，单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。但是对于较薄的膜厚，尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点，但是因为没有保护膜，因此需要较高的曝光能量，不同的观点有不同的优劣看法，这必须使用者自己用心比较，才能获得比较适合自己的结论。

目前一般所谓的湿膜，在上焊漆方面几乎都是使用湿膜，至于在内层板方面的应用，湿膜的比例也愈来愈高，这是因为廉价及技术成熟度逐渐改善的缘故。

琪翔电子PCB线路板供应商，专注于高精密多层线路板、rj45线路板、type-c线路板、苹果头线路板、数码线路板、八层pcb喷锡板的研发和制造。

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台山市琪翔电子隶属于琪翔（中国香港）电子有限公司，旗下有两家线路板工厂：东莞工厂主要生产大批量的单/双/多层线路板及铝基/柔性FPC【月产能伍万平米】；台山工厂主要生产中小批量高的多层连接器RJ45、Type-CPCB、苹果头、电池板、以及数码产品【规划月产能壹万平米】；目前主要服务企业包括意华股份，立讯,OPPO,华为通讯等。