北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的佼佼者。
众所周知,二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割,但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。对陶瓷,硅,蓝宝石,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
成丝切割即是这种原理实现的一种可行的玻璃切割工艺,当超快激光束通过玻璃材料传播时,同时存在克尔自聚焦和等离子体散焦,光束在两者平衡中能实现长距离传播,在材料中形成微米级的丝孔,这种丝孔在玻璃中能延展几毫米的深度。直线电机控制玻璃工件相对于激光束进行运动来生成等间距的众多丝孔,通过优化丝孔间距产生沿直径方向的微裂纹。对存在微裂纹的玻璃施加的作用,可增加微裂纹处的应力,使玻璃沿微裂纹断裂,达到切断的目的。
这是玻璃被激光改性过的结果,改性后的玻璃与原本的性质不同。而这样的加工方式也确保了加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材料造成影响,从而做到了加工的“超精细”。
玻璃是一种重要的产业材料,在汽车业、建筑业、、显示器、电子产品等行业的应用日益广泛。如今,各行各业对于玻璃切割的要求越来越精细化、精密化及严格化,传统的玻璃切割技术已逐渐不能满足生产的要求,而激光切割技术使传统的制造技术得到了很大程度的改造和提升,在玻璃制造中发挥了非常重要的作用。
激光切割作为的加工技术,目前已大规模应用于工业生产中,因其激光束具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性,利用激光来切割玻璃相对传统方法具有无可比拟的优势,因此,激光切割技术已成为玻璃加工行业的重要工具。
由于玻璃的显著特点是硬脆性,这无疑给加工带来很大的困难,因此,在切割工艺和方法上与其他材料有很大的区别。
激光切割玻璃的主要工艺有两种:一种是熔融切割法,另一种是裂纹控制法。
1)熔融切割法
利用玻璃处在软化的温度下具有较好的塑性和延展性,用聚焦的CO2激光或者紫外激光照射到软化的玻璃表面,激光具有的较高的能量密度会导致玻璃融化,然后用气流吹走熔融的玻璃,产生沟槽,从而实现玻璃的熔融切割。
2)裂纹控制法
这是一种常用的激光切割方法。1、对玻璃表面进行激光加热,较高的能量会使该处的温度急剧升高,表面产生较大的压应力,但该压应力不会使玻璃产生破裂;2、对该区域进行急剧的冷却,一般采用冷却气体或者冷却液,急剧的降温会使玻璃表面产生较大的温度梯度和较大的拉应力,这个拉应力会使玻璃表面沿着预定划线的方向开始破裂,实现玻璃的切割。
选择适宜的激光器,考虑的因素包括波长、输出功率、光束模式、灵活性、费用、可靠性以及是否利于系统集成等。一般来说切割玻璃,通常选用CO2激光器或皮秒激光器等。
CO2激光器发射的激光波长为10.6μm,而玻璃能强烈地吸收波长10.6μm的激光,几乎所有的激光能量都被玻璃表面15μm吸收层所吸收,所以玻璃激光切割系统几乎都配置CO2激光器。
皮秒级超快激光器因极窄的脉宽而展现出极大的优势,利用低热能扩散的特点,在热传导到周边材料前完成材料打断,在脆性材料切割中表现出良好的效果。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托国际激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。