XC7A35T-2FTG256I 数据表

深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及**代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
VCU128 开发板采用全新 Xilinx VU37P HBM FPGA，利用堆叠芯片互连将 HBM 裸片添加到封装基板上的 FPGA 裸片旁边。支持高带宽存储器(HBM) 的 Xilinx FPGA 是计算带宽问题（与在 PCB 上使用 DDR4 等并行内存相关）的明确解决方案。
VCU128 评估套件使用 Virtex UltraScale+ HBM FPGA， 面向快速原型设计应用而优化。
主要性能和优势
8GB 片上高带宽存储器 (HBM)
多个外部存储器接口（RLDRAM3、QDR-IV、DDR4）
4 个 32Gbps QSFP28 接口
PCIe Gen3 x16 & Gen4 x8
VITA 57.4 FMC+ 接口
10/100/1000 Mbps 以太网
特色 Xilinx 器件
包含 Virtex UltraScale+ XCVU37P-L2FSVH2892EES9837 FPGA

ZYNQ系列是赛灵思公司（Xilinx）推出的行业个可扩展处理平台，旨在为视频监视、汽车驾驶员以及工厂自动化等嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。该系列四款新型器件得到了工具和IP 提供商生态系统的支持，将完整的 ARM® Cortex™-A9 MPCore 处理器片上系统 (SoC) 与 28nm 低功耗可编程逻辑紧密集成在一起，可以帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员扩展、定制、优化系统，并实现系统级的差异化。

Xilinx 公司的芯片有一整套命名规则，可以通过相关文档查阅。Xilinx 提供了很多关于 Device 的用户手册，很多会在文档的开始部分对命名规则及其含义进行讲解，如
UG-112：Device Package User Guide
UG-116：Device Reliability Report
此外，针对某芯片，可查找所属系列的 DataSheet
例如，针对 Xilinx Artix-7 系列的 XC7A100T-2FGG484l 芯片，可以查看
概括性讲解 7-系列 FPGA 选型的说明文件：All Programmable 7 Series Product Selection Guide
可知，该芯片属 Artix-7 系列，速度等级为 2 级，封装形式为 FG(Wire-bond)，封装 IO 引脚共 484 个，温度等级为工业级
也可以查看所属子系列的数据手册：
DS-197：XA Artix-7 FPGAs Data Sheet: Overview
对大部分芯片，还可以查看针对该芯片的数据手册，并可直接对照 FPGA 实物的上表面查看所代表的含义：
P.S.
1. 查看 Xilinx 文档时，推荐使用软件 Xilinx DocNav。在这个软件里可以方便的下载所需的文档，并可方便地进行文档的版本较新和新旧版本的管理。必要时还能开启代理，还可以进行文档共享。
2. Xilinx 将所提供的文档进行了详细的分类，共分为以下几类。
各文档编号的开头两个字母，即其所属分类的单词首字母组合，例如上面提到的 DS-197，即属于 Data Sheets
3. Xiinx FPGA 速度等级和温度等级
速度等级：
对 Xilinx 的 FPGA 来说，数值越大，芯片性能越好，能支持的代码处理速度越高，且能较好的处理复杂代码实现过程，不用太多的时序约束干预。反之，数值越小，芯片性能越差，能支持的代码处理速度越低，且对代码编写要求越高，要尽量少使用组合逻辑实现，有时还需很复杂的时序约束干预才能完全满足时序要求。
注：对于 Xilinx 的 CPLD 和 Altera 的 FPGA ，其速度等级的数值越大，反而代表芯片性能越差
温度等级：

在选择具体的FPGA芯片型号以及封装的时候，要根据下面的几个方面做综合的考量：
1，片上资源，主要依据表1给出的信息。要根据设计的大小选择合适的片上资源。这个是比较难确定的一个参数，自己做的设计到底有多大，需要多少片上资源，很难一下子确定下来。比较推荐的一个方式是先拿之前的设计去综合后映射到某一个芯片上，看看需要占用多少的片内资源，然后评估要做的新的设计跟之前的大小，做换算后得到需要片上资源的数量。另外的一种方式就是先完成新的设计，直接综合出来映射到不同型号的芯片上，然后评估哪一种芯片合适。还有一个需要注意的地方就是，不能选择片上资源刚刚够用的芯片，要留有一定的余量，以便于后期设计错误的修正和升级。
2，选择封装，主要需要在两个方面考量，个就是可用的I/O口的数量。*二个就是封装的尺寸。I/O数量是一个必要的条件，先要根据这个条件筛选出可以用的芯片。然后在筛选出来的芯片中，再根据封装类型，尺寸和pitch尺寸选择合适的芯片。在封装尺寸符合要求的情况下，尽量选择有利于PCB设计和生产的封装。比如如果有TQFP封装的芯片，尺寸又符合项目的需求，那么就不要选择BGA封装的。对于BGA封装的芯片，如果有pitch为1.0mm的可以满足要求，就不要选择pitch为0.5mm的。这直接影响到PCB设计难度，制造成本和良率。
3，速度等级，速度等级是一个相对比较立的参数。要根据实际设计所能综合出来的高运行频率和需求的运行频率做比较，尽量选用速度等级比较慢的芯片。当所有的速度等级都不能满足需要的时候，更多的要从优化设计的角度来提高设计本身所能达到的高运行频率。
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