HDI板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程,它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试,而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例,每拼板上大约有7~10万个盲孔,HDI盲孔测试机,除胶处理时难免偶有闪失。
由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了,因此只有严密监视槽液,在其即将出问题之前,当机立断更换槽液才能保证应有的良率。
耐电流参数测试仪
●升温速度设定
测试中,可以设定样品的升温速度,以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度:0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●电流自动调节
测试时,仪器可以自动对测试电流进行调节,系统内置测试电流调节算法,HDI盲孔测试机生产厂家,通过已测试的电流和温度值的反馈,实时调整样品加热电流,HDI盲孔测试机报价,使得样品按照设定的升温速度升温,PCB盲孔测试机,达到恒温温度后,使样品保持在恒温温度。
威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山国家高新技术开发区,是一家提供PCB/PCBA集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司.
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