老化方法
老化的方法大体老说分为七步,这七步分别是:
1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。
2 功能板处于运行状态。
3 然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。
4 当设备内的温度达到稳定以后,功能板应暴露在低温条件下保持2h。
5 然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。
6 当设备内的温度达到稳定以后,功能板应暴露在高温条件下保持2h。
7然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。
8 连续重复3至7。直到规定的老化时间,并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。
9 功能板应在设备内的温度达到室温,且稳定后才能取出箱外。
恢复功能板取出后,应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定,恢复时间至少为1h.
较后检测在规定条件下对功能板进行电参数检测,不符合要求的予以剔除。
通过上面这九个步骤,一般情况下都是可以做好线路板老化的检测的,但是有些情况还是要除外的。
高温试验详细介绍:本试验是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。
参考的测试标准:
GB/T 2423.2
IEC 60068-2-2
IEIA 364
MIL-STD-810F等。
低温试验介绍:本试验是用来确定产品在低温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于低温的温度和曝露持续时间。
参考的测试标准:
GB/T 2423.1
IEC 60068-2-1
EIA 364
MIL-STD-810F等。
交变湿热试验:高低温交变湿热试验是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试项目,用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。测试参考标准:GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.3、GB/T 2423.4 。
高低温老化测试标准介绍
温度冲击试验介绍:本试验是确定产品在温度急剧变化的气候环境下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高/低温、驻留时间、循环数。低温老化测试;
参考的测试标准:IEC60068-2-14,GB2423.22,GJB150.5等
快速温变试验介绍:本试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温低温低温停留高温高温停留常温作为一个循环,温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。
参考的测试标准:GB/T 2423.34,IEC 60068-2-38,JB150.5等。
热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求:
1. 能保持热老化所需要的低温。
2.能保持热老化所需要的高温。
3. 由高温到低温或者由低温到高温的变化过程,能按照老化所需要的温度变化速率进行。
4.功能板的安装与支撑
5. 功能板应以正常使用位置安装在支架上。
6. 功能板的支架的热传导应是低的,以使功能板与支架之间实际上是隔热的。
7.功能板的支架应是绝缘的,以确保受试功能板与支架之间不漏电。
8.电功率老化设备
9. 电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流,并能提供可变化的输入信号,并可随时检测每块功能伴。
10. 电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。
老化
热老化条件20 如无其他规定,温度循环范围应为:0~60℃或?10~60℃,可自行选定。
温度变化速率(由低温到高温或者由高温到低温的变化过程中的平 均值)1±0.5℃/min.
热老化时间至少为72h。
随着电子技术的发展,电子产品的集成化程度越来越高,结构越来越细微,工序越来越多,制造工艺越来越复杂,这样在制造过程中会产生一些潜伏缺陷。电子产品在生产制造时,因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题概括有两类:
类是产品的性能参数不达标,生产的产品不符合使用要求;
第二类是潜在的缺陷,这类缺陷不能用一般的测试手段发现,而需要在使用过程中逐渐地被暴露,如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。
一般这种缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活(暴露)。显然,对每只元器件测试一千个小时是不现实的,所以需要对其施加热应力和偏压,例如进行高温功率应力试验,来加速这类缺陷的提早暴露。也就是给电子产品施加热的、电的、机械的或多种综合的外部应力,模拟严酷工作环境,消除加工应力和残余溶剂等物质,使潜伏故障提前出现,尽快使产品通过失效浴盆特性初期阶段,进入高可靠的稳定期。
通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露,老化后再进行电气参数测量,筛选剔除失效或变值的元器件,尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之用,从面保证出厂的产品能经得起时间的考验。
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