自动散热片锁晶体机

项目	参数
设备效率（选配，效率以晶体为准）	单批头：800 -1100    PCS/H   
	双批头：1600-1800  PCS/H
	多批头：2400-3200  PCS/H
扭力范围	1—12 kgf.cm
设备重量	500kg
工作电压	AC220V 50-60Hz 
气压要求	>0.4Mpa
控制方式	PLC控制（触摸屏人机交换界面）
散热片尺寸公差	±0.1mm
散热片螺丝孔倒角要求	>1.0mm*45°
散热片上料方式（选配）	手工放散热片
	自动放散热片（震动盘上料、层叠上料）
晶体上料方式（选配）	散装震动盘上料/管装自动上料
涂散热膏方式（选配）	移印/点胶
成品收料方式（选配）	散装料盒收料
	输送带传送收料
	自动摆盘（单盘）
	自动摆盘（多盘）
晶体吸取方式（选配）	真空吸取/夹取
不良品检测	可检测滑牙、浮锁、漏锁（自动报警）
不良品处理	自动区分摆放
治具固定方式	采用卡扣式定位（5分钟内可切换好不同机种）