c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):
作为集成电路封装材料、
代替作线圈骨架的封装材料;
作光纤电缆接头护套和高强度元件;
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后机械强度高。
LCP材料具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模 量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。 高温电子电气装配——可以耐受SMT装配,包括无铅回流焊接。的抗高温老化性和温度耐受性。极高的设计自由度,可以适应长通道、薄壁和复杂图形的设计。优异的耐化学性。固有的阻燃性。性,出色的尺寸稳定性、很小的铸塑收缩度以及较低的热膨胀度。超快循环周期。的硬度、强度和韧度平衡性。突出的耐蠕变性能。在广泛的温度范围内保持出色的介电性能。
20世纪80年代中期开发成功热致液晶聚合物是特种工程塑料发展史上又一重大事件。液晶聚合物耐热性优异,使用温度可达200℃以上,具有自增强、高强度、高模量、耐化学药品等特性,熔体粘度低,成型方便,在电子工业领域具有非常广阔的应用前景
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