AD2S80ASD/883

型号：
XC7Z045-2FFG900I
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU9P-2FLGA2104I
XCVU9P-1FLGA2104I
XCVU9P-L2FLGA2104E
XC7K480T-2FFG1156I
XC7K480T-2FFG1156C
XCVU190-2FLGB2104E
XCVU190-2FLGB2104C
XCVU190-1FLGB2104E
XCVU190-2FLGB2104I
XCVU5P-2FLVB2104E
XCVU5P-2FLVB2104I
XCVU5P-1FLVB2104E
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XCVU440-1FLGA2892C
XCVU440-2FLGB2377E
XCVU440-1FLGB2377C
XC7V2000T-1FLG1925C
XC7VX690T-L2FFG1926E
XC7VX690T-2FFG1926I
XC7VX690T-2FFG1926C
XC7VX690T-1FFG1926I
XC6VHX565T-2FFG1924E
EP4SGX530NF45C2N
XCVU13P-2FHGB2104I
XCVU13P-2FHGB2104E
XCVU13P-1FHGB2104I
XCVU13P-1FHGB2104E
XC7VX485T-2FFG1927I
XC7VX485T-2FFG1927C
XC7VX485T-3FFG1927E
XC6VLX760-1FFG1760C
XC6VLX760-2FFG1760C
XC6VLX760-1FFG1760I
XC5VLX50-1FFG676C
XC5VLX50-1FFG676I
XC5VLX50-2FFG676C
XCVU13P-2FHGB2104I
XC7VX690T-2FFG1761E
XC7VX690T-2FFG1761I
XC7VX690T-2FFG1761C
XC7VX690T-L2FFG1761E
XC7VX690T-1FFG1761I
XC7VX690T-1FFG1761C
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XC7VX485T-2FFG1761I
XC7VX485T-2FFG1761C
XC7VX485T-2FFG1761E
XC7VX485T-1FFG1761C
XC7VX485T-1FFG1761I
XC7VX980T-L2FFG1930E
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XCVU440-2FLGA2892I
XCVU9P-1FLGA2577I
XCVU9P-1FLGA2577E
XCVU9P-2FLGA2577I
XCVU9P-L2FLGA2577E
XCVU9P-2FLGA2577E
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XCZU9EG-2FFVB1156E
XCZU9EG-3FFVB1156E
XCZU9EG-1FFVB1156E
XC7V2000T-2FLG1925C
XC7V2000T-1FLG1925I
XC7V2000T-1FLG1925C

Triquint的TGA2578是在TrimQuin的0.25M GaN上SiC工艺制备的宽带功率放大器。工作在2～6 GHz，实现了30 W饱和输出功率，40% PAE效率高，小信号增益27 dB。完全匹配的50欧姆与集成直流阻塞帽两个I/O端口，TGA2578是理想的，以支持商业和*相关的应用。晶圆代工**台积电(TSM.US)7纳米产能*四季接单全满，明年上半年同样供不应求，虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息，不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露，苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能，明年上半年只能等良率提升后减少投片数量，才会有产能释出。台积电在封装技术研发上也加快脚步，今年4月推出多晶圆堆叠(WoW)及系统整合单芯片(SoIC)等3D封装技术。魏哲家指出，台积电布局封装领域多年，从基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)到3D封装，已有六、七年生产经验，未来3D IC将可达到客户需要的效能与结构。

QPro™XQR18V04 3.3 v latch-up-immune, static-SEU-immune,可重写的耐辐射QML 4-Mbit in-system-programmable配置flash舞会, 提供一个可靠的非易失性存储大型Xilinx的方法 FPGA配置流用于太空飞行系统。当FPGA在主串行模式下,它生成一个配置时钟驱动舞会。一个简短的访问时间CE和OE启用后,数据是可用的舞会数据(D0)销连接FPGA喧嚣销。新数据可用一个简短的访问时间时钟上升边缘。FPGA产生适当的时钟脉冲完成配置。当 FPGA在奴隶串行模式下,舞会和FPGA 由外部时钟时钟。XQ17V16CK44M XQ17V16系列QML配置PROM提供了一种易于使用，具有成本效益的方法来存储大型Xilinx FPGA配置流。 XQ17V16是3.3V器件，存储容量为16 Mb，可以在串行或字节宽模式下运行。有关XQ17V16器件架构的简化框图，请参见图1。当FPGA处于主串行模式时，它将生成一个配置时钟来驱动PROM。在时钟上升沿之后的很短访问时间内，数据出现在连接到FPGA DIN引脚的PROM DATA输出引脚上。 FPGA生成适当数量的时钟脉冲以完成配置。一旦配置，它将禁用PROM。当FPGA处于从串行模式时，PROM和FPGA必须都由输入信号提供时钟。当FPGA处于主SelectMAP模式时，它将生成一个配置时钟来驱动PROM和FPGA。在CCLK上升沿之后，可在PROMs DATA（D0-D7）引脚上获得数据。数据将在CCLK的下一个上升沿移入FPGA。当FPGA处于从SelectMAP模式时，PROM和FPGA必须都由输入信号提供时钟。一个自激振荡器可以用来驱动CCLK。

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