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光模块，主要分为：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC体积大，并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小，并且便宜。
类型：单模光模块适用于长距离传输；多模光模块适用于短距离传输。
作用：光模块用于交换机与设备之间传输的载体，相比收发器较具效率性、安全性。

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括**和接收两部分。
简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

结构编辑
**部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）**出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。
按功能分
包括光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。
光收发一体化模块主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能，常见的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。
光转发模块除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及等功能。常见的光转发模块 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
光收发一体模块，英文名称transceiver，简称光模块或者光纤模块，是光纤通信系统中重要的器件。

按参数分：
1、可插拔性：热插拔和非热插拔
2、封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
3、传输速率： 传输速率指每秒传输数，单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。
XENPAK封装–应用在万兆以太网，采用SC接口
XFP封装–10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口
对上面的概念做一些自己的解读。首先要知道的是GBIC（GigaStackGigabitInterfaceConverter）是一个通用的、低成本的千兆位以太网堆叠模块，可提供Cisco交换机间的高速连接，既可建立高密度端口的堆叠，又可实现与服务器或千兆位主干的连接，为快速以太网向千兆以太网的过渡，GBIC模块分为两大类，一是普通级联使用的GBIC模块，二是堆叠的GBIC模块。
其次是SFP小型可插拔收发光模块，可以简单的理解为GBIC的升级版本。
SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini‐GBIC）。因为可以直接插在电路板上，在封装上较省空间与时间。

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