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LMX2595RHAT 高性能宽带合成器可以生成10 MHz至20 GHz的任何频率。 集成倍频器用于15 GHz以上的频率。 品质因数为–236 dBc / Hz且具有高鉴相器频率的高性能PLL可以实现非常低的带内噪声和集成抖动。LM119是在单个单芯片上制造的精密高速双比较器。 它旨在在低至单个5V逻辑电源和地的各种电源电压范围内工作。 此外，它比LM710等器件具有较高的增益和较低的输入电流。 输出级的无用集电使LM119与RTL，DTL和TTL兼容，并能够以高达25 mA的电流驱动灯和继电器。

Xilinx®UltraScale™体系结构由高性能FPGA、MPSoC和RFSoC家族组成，适用于多种领域系统要求通过大量的创新技术来降低总功耗进步。Kintex®UltraScale FPGAs:专注于价格/性能的高性能FPGAs，使用单片和
XCVU9P-2FLGA2577I
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下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块ramto -logic比率和下一代无线电收发机与低成本的包装相结合，使性能和成本达到的混合Kintex UltraScale+™FPGAs:性能提升，芯片内置**高速内存，降低BOM成本。理想的混合
高性能外设和高性价比的系统实现。Kintex UltraScale+ FPGAs拥有强大的电源提供所需系统性能和小功率包线之间的平衡的选项。Virtex®UltraScale FPGAs:使用单片和下一代SSI实现高容量、高性能FPGAs技术。Virtex**尺度设备实现了的系统容量、带宽和性能，以满足关键市场和通过集成各种系统级功能实现应用需求。Virtex UltraScale+ FPGAs:的收发带宽，的DSP计数，的芯片和封装内存在**尺度结构中可用。Virtex UltraScale+FPGAs还提供多种电源选择，提供性能平衡所需的系统性能和小的功率包线。

Triquint的TGA2578是在TrimQuin的0.25M GaN上SiC工艺制备的宽带功率放大器。工作在2～6 GHz，实现了30 W饱和输出功率，40% PAE效率高，小信号增益27 dB。完全匹配的50欧姆与集成直流阻塞帽两个I/O端口，TGA2578是理想的，以支持商业和*相关的应用。晶圆代工**台积电(TSM.US)7纳米产能*四季接单全满，明年上半年同样供不应求，虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息，不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露，苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能，明年上半年只能等良率提升后减少投片数量，才会有产能释出。台积电在封装技术研发上也加快脚步，今年4月推出多晶圆堆叠(WoW)及系统整合单芯片(SoIC)等3D封装技术。魏哲家指出，台积电布局封装领域多年，从基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)到3D封装，已有六、七年生产经验，未来3D IC将可达到客户需要的效能与结构。