聚对二甲苯涂层材料主要有 Parylene N(聚对二甲苯)、Parylene C(聚一氯对二)和 Parylene D(聚二氯对二)三种。它是采用真空热解气相堆积工艺制备,可制成极薄的薄膜,主要用作薄膜和涂层,用于电子元器件的电绝缘介质、保护性涂料和包封材料等。
聚对二甲苯成膜原理如下:固态环二体原理吸热升华,形成气态,在真空泵的抽力作用下,进入裂解炉,在690度左右下,环二体的两条C-C链断开,形成具有两个悬空键的游离基团,由于电子配对作用的吸引,具有两个游离基团的单分子聚合,形成线性高分子,聚合度可达5000左右。
聚对二甲苯涂层在室温条件下气相沉积获得的薄膜物质,可以生成数百微米内任何厚度的薄膜。利用真空沉积技术可以将膜厚精度控制在1μm。此外,真空沉积的帕利灵具有均一性、保形性,无微孔无缺陷,化学性质不活泼等优良特性。
聚对二甲苯是由Specialty Coating Systems( Indianpolis, IL)公司提供的标记聚对二甲苯基家族聚合物的一种化学名称,是初发明聚对二甲苯的UnionCarbide公司认可的命名。商业上存在一些聚对二甲苯的替代物,它们的成分和聚对二甲苯一致,只是在合成路径上因初始二聚体(对二二聚物)而有不同。
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