无损探伤就是探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。常用的探伤方法有:X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤等方法。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。
x射线探伤(RT)
x射线探伤方法是利用(X、γ)射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光,焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上。主要用于发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷。
超声检测(UT)
利用压电换能器件,通过瞬间电激发产生脉冲振动,借助于声耦合介质传人金属中形成超声波,超声波在传播时遇到缺陷就会反射并返回到换能器,再把声脉冲转换成电脉冲,测量该信号的幅度及传播时间就可评定工件中缺陷的位置及严重程度。超声检测比x射线探伤灵敏度高,灵活方便,周期短、成本低、效率高、对人体无害。
渗透检测(PT)
将含有颜料或荧光粉剂的渗透剂喷洒或涂敷在被检焊缝表面上时,利用液体的毛细作用,使其渗入表面开口的缺陷中,然后清洗去除表面上多余的渗透剂,干燥后施加显像剂,将缺陷中的渗透液吸附到焊缝表面上来,从而观察到缺陷的显示痕迹。
磁粉探伤(MT)
利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化,磁化时在表面上产生漏磁场,并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的一种方法。磁粉探伤主要用于:检查表面及近表面缺陷。
射线检测(RT)常用的射线有X射线和γ射线两种。X射线和γ射线能不同程度地透过金属材料,对照相胶片产生感光作用。利用这种性能,当射线通过被检查的焊缝时,因焊缝缺陷对射线的吸收能力不同,使射线落在胶片上的强度不一样,胶片感光程度也不一样,这样就能准确、可靠、非破性地显示缺陷的形状、位置和大小。
焊接加工
1.焊接过程 常用的焊接方法有手工电弧焊、埋弧自动焊、气体保护焊和电渣焊等。 焊接过程实际上是一个冶炼和铸造过程,首先利用电能或其他形式的能产生高温使金属熔化,形成熔池,熔融金属在熔池中经过冶金反应后冷却,将两母材牢固地结合在一起。为了防止空气中的氧、氮进入熔融金属,在焊接过程中通常有一定的保护措施。手工电弧焊是利用焊条外层药皮高温时分解产生的中性或还原性气体作保护层。埋焊和电渣焊是利用液体焊剂作保护层。气体保护焊是利用氩气或二氧化碳等保护气体作保护层。
2.接头形式 焊接接头形式主要有对接、角接、搭接和T型接头等几种。在锅炉压力容器中,常见的是对接,其次是角接和T型接头,搭接少见。
3.坡口形式 为保证两母材施焊后能完全熔合,焊前应把接合处的母材加工成一定的形状,这种加工后的形状称为坡口。
夹渣 夹渣是指焊后残留在焊缝金属内的熔渣或非金属夹杂物。产生夹渣的主要原因是焊接电流过小,速度过快,清理不干净,致使熔渣或非金属夹杂物不及浮起而形成的。夹渣分为点状和条状。
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铁水包耳轴,钢水包耳轴,中频炉耳轴,龙门钩,挂吊钩等特种设备的金属焊缝无损检测探伤工程(的X射线检测)RT、超声波检测UT、磁粉检测MT、渗透检测PT、测厚检测)。(有特种设备检验检测机构,可出具质检局认可检测报告)。
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