Sn64Bi35Ag1锡焊料半导体封装 锡焊粉

锡膏的印刷是电子组装行业生产电路板的关键环节，百分之九十五以上的组装不良率都是由印刷不良引起的。锡膏的印刷是锡膏借助印刷设备将锡膏移植到电路板焊盘上的工艺过程。影响印刷效果的因素主要有类：钢网，刮刀，印刷参数。

马来松香是由普通脂松香与马来酸酐在一定的工艺条件下起狄尔斯一阿德耳反应后所得的产物。马来松香是改性松香，它比普通脂松香有以下优点：
1、软化点比较高；
2、粒子团比较细小；
3、分子结构增加2个羧基，增强了羧基的活性，因而具有较高的反应性能，比较显著的酸性，对氧化和老化有较好的稳定性。

我公司主要用离心雾化工艺生产高纯锡焊粉，粉末具有球形度高、粒度均匀、氧含量低的特点，广泛用于电子、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装等行业，用于表面贴装、半导体封装等工艺，适合焊接、喷涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的锡焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔点183℃；常用的无铅锡焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔点217℃。

长沙天久金属材料有限公司锡焊料具有以下特性：
1、对焊剂适应面广，使用各种活性的助焊剂都能制作出粘度合适的焊膏。
2、具有较好的粘度稳定性和印刷寿命。
3、具有较长的保质期。
4、具有良好的流动性，有助于焊膏的搅拌制作并迅速均匀化。

 长沙天久金属材料有限公司成立于 2010 年，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的专业金属粉末、金属材料供应服务商。我公司生产团队现有员工近 70 人，雾化生产线 6 条，主要采用氮气雾化制粉工艺，生产各类高纯球形金属粉末，年产量** 5000 吨。广泛应用于金属注射成型、导电浆料、喷涂、喷焊、堆焊、钎焊、3D 打印增材制造等领域。 我公司本着“先做人、再做事、后盈利”的经营理念，历经近 10 年的辛苦耕耘，已逐渐成长为国内气雾化制粉的*企业，并不断为成为一家**、品类齐全、个性定制、服务良好的**性新型材料供应商而努力。