高温真空回流炉

▲加热性能：较大升温速率8℃/秒，温度变化±2℃以内
传统的回流焊炉，炉内温度不均，但通过在回流炉上部增加热风加热功能，使炉内温度均匀，提高对非金属基板的热传导效率得到了很大的改善。
通过在回流炉底部安装高温加热板，实现了450°C的复议设定温度，满足了金属基板、陶瓷基板。
▲冷却性能：实现较高8℃/秒的冷却速度和40℃以下的工件排出温度。
冷却速度较高达到8℃/秒，满足各种无铅焊料的使用要求。
▲ *创的传送机构-免去传送带传送，从根本上解决停板/损坏问题
采用升板→输送→升降方式，采用伺服电机驱动，可平稳无振动地输送板。
它兼容宽度为 100 至 400 mm 的基材，*调整传送带宽度。 解决了传统回流转移链变形造成的电路板转移停止和损坏的问题。
在真空区，将基板放置在炉底加热板上，以提高对基板的热传导效率，实现**升温。