江门手机盖板光学玻璃切割 透明材料切割 方法

北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。
   众所周知，二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割，但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。对陶瓷，硅，蓝宝石，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
此外，非接触式加工也可避免传统切割容易发生崩边、裂纹等问题，具有精度高、不产生微裂纹、破碎或碎片问题、边缘抗破裂性高、无需冲洗、打磨、抛光等二次制造成本等优点，降低成本的同时大幅提高了工件良率及加工效率。

选择适宜的激光器，考虑的因素包括波长、输出功率、光束模式、灵活性、费用、可靠性以及是否利于系统集成等。一般来说切割玻璃，通常选用CO2激光器或皮秒激光器等。
 CO2激光器发射的激光波长为10.6μm，而玻璃能强烈地吸收波长10.6μm的激光，几乎所有的激光能量都被玻璃表面15μm吸收层所吸收，所以玻璃激光切割系统几乎都配置CO2激光器。
 皮秒级超快激光器因极窄的脉宽而展现出极大的优势，利用低热能扩散的特点，在热传导到周边材料前完成材料打断，在脆性材料切割中表现出良好的效果。

首先我们来了解下传统的机械切割存在哪些缺陷？
传统的玻璃切割手段采用硬质合金或金刚石，采用该方法进行划刻和切割存在着一些缺陷。材料的去除会导致碎屑、碎块和微裂痕的产生，使切割边缘的强度降低，从而需要再进行一道清理工序。此外，机械力作用于薄玻璃也会带来产量损失。
比传统方式不同，激光束的能量是以一种非接触的方式对玻璃进行切割。该能量对工件的部分进行加热，使其达到预先定义的温度。在快速加热的过程之后紧接着进行快速冷却，使玻璃内部产生垂直向的应力带，只因受热而产生，而非机械原因而产生，所以不会有碎屑和微裂纹出现。因此，激光切割边缘的强度也比传统划刻和分割方式更强。

针对国内玻璃生产加工企业而言，激光光斑可通过光学衍射器件整形成为“长条丝状”，根据不同的玻璃厚度，需要我们配备具有相应焦深长度的切割头。通过网络设备Z轴调节激光聚焦位置，确认激光切割玻璃样品焦点；通过学习软件设计生成切割图档，通过这些直线电机运动使玻璃样品沿图档路径选择移动数据进行利用激光切割，从而能够获得一些相应图形下的大块玻璃切割样品；再对整版玻璃切割产品质量进行整版的清洗、强化、丝印等玻璃后处理工艺，终还是采用一种特定的裂片方式已经获得发展一定形状的小片玻璃成品。另外，产品开发调试工作完成可将参数包括直接保存到软件环境参数库，后续可根据对应的玻璃样品种类及厚度直接调用，即可实现进行玻璃产品切割。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。