邢台低粘度灌封胶可调色 互感器灌封胶

LD-107加温固化型灌封胶
LD-107加温固化型灌封胶是以和固化剂为主的双组份AB剂混合使用的电子灌封AB胶，具有混合料黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异的特点，是电子灌封的**选择。
一.特点:
除具备一般灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二 用途
 LD-106加温固化型灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。
三.外观及特性:
 项目 106A 106B
黏度(40℃cps) 11000至15000 40-50
颜色 黑色(或) 淡黄
配比（重量比） 4 1
四.使用工艺：
1、打开A料桶盖，用搅拌桨搅拌3分钟，再将A料预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热1h以上，以去除器件内部的潮气。
3、按照比例将预热好的A组分和B组分按照规定比例混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。
4、按规定固化条件进行加温固化。注意：固化后的元器件要随炉冷却至室温后才可以取出。
5、参考固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时(或根据要求室温固化).

利鼎常温高耐热灌封胶LD-233特点：无论是环境高温，亦或是因为长时间工作，热量积聚引起的高温情况，都能保持良好的电气性能，防止击穿，亦能保持良好的机械性能，粘接，强度性能数据处于稳定状态。

高导热灌封胶
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是保证电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路、**大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保证元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它**过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态(EP)复合物和液态复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
为满足客户的需求，我公司特别研制了一款高导热灌封胶.其特点：除具备一般灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
可使用时间:25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）
高导热灌封胶之固化物性能:
项目 测试方法 数值
温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 35
导热系数(w/m.k)  0.95
硬度 Shore D 90
注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4.有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5.如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。

LD-202常温固化灌封胶
一、使用范围
1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
2、广泛应用于变压器、互感器、水族器材、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；
3、不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
二、外观及特性
项目 LD-202A LD-202B
黏度(25oC cps) 12000到15000 45-55
比重(25oC) 1.6 0.98
颜色 黑色（也可） 浅黄--褐色
配比（重量比） 5 1
三、工艺说明：（以手工灌封为例）
1.取料：
202A在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料，每一桶若以滚筒式分散机分散0.5-1小时(100转/分)效果会较好。
2.计量 混合：
202A与202B按重量比100：20份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能，甚至不固化。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3.浇注灌封：
混合后的料液应立即灌封，若被灌封的器件，细小缝隙较多，可能会形成气泡，可分两次灌封。注意：次灌封胶液一定要没过线圈，*二次灌封时次灌封的材料应已凝胶。
4．固化：
被灌封的器件，若用加温固化，不宜**过60℃，温度过高会产生爆聚，及料液中气不能排出，形成气孔。若采用室温固化，应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。
四、LD-202常温固化灌封胶之固化工艺:
1.灌封完毕后将器件置于干燥洁净的环境中进行固化。
2.固化工艺：根据单个器件灌封量的多少，胶液可在室温下8-固化(可根据用户需要进行调整)。
3.如果要加速固化，可在浇注完毕胶液凝胶后进行加温来加速固化，加热温度不宜**过60oC，加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
五、可使用时间   室温下1小时
六、LD-202常温固化灌封胶之固化物性能：(25oC下测试)
项目 测试方法  数值
体积电阻率(Ω.cm)  GB1410-1989  ≥1.0×1015
表面电阻率(Ω) GB1410-1989  ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999  ≥20
剪切强度 （Kg/cm2） GB7124-1986 ≥80
说明：本产品检测制样时，固化工艺：常温固化×12h+60oC ×4h。

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