嘉兴电子温湿度老化测试

亚标检测股份近年来加大对环境试验设备的投入，配备了各种环境测试设备。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的温度，以及湿度变化等情况，加速激发产品在使用环境中可能发生的失效，来验证其是否达到在研发、设计、制造中的预期的质量目标，为产品提供整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。

PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些用途的电路板来说，是不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
PCB老化测试的做法
在一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般-40℃~ 55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持1小时，然后再缓慢恢复至室温，在不室温情况下要保持4小时，4小时之后慢慢再升温，升到较高设定温度，这个状态也要保持2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持2小时，取出，检查较小线路并切带有过孔的健康状况。这个过程要做两个循环才能更有保证。
仪器仪表电路板老化通用规程

温度变化试验，为设置一定的温度变化速率进行高温与低温之间的转变。
在实际应用中有两类：
一类为慢速的温度变化试验，其温度变化速率＜3℃/min（一般各标准经常选择参数为1℃/min），也既一般应用中的温度变化、温度循环、温度交变试验（此三类为一种试验）；
另一类为快速的温度变化试验，其温度变化速率≥3℃/min，也既一般应用中的快速温变试验。温度变化速率越快，考核越严酷。
快速温度变化试验的特点：
产品在试验中工作、温度变化的速率一定。温度变化速率一般为3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，25℃/min。
本试验适用于组件、装备或其它产品。为产品模拟带电工作时随温度的变化，如在系统/组件工作时快速改变周围温度。如果系统/组件处在热浸透温度（例如安装在发动机上的系统/组件），高温阶段附加的短暂温度峰值要确保产品在这期间的基本功能。为避免系统/组件内的电热扩散抑制系统/组件达到低温的效果，故在降温阶段将产品关闭。失效模式为温度变化引起的电气故障温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡, 零件特性能退化, 断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.
 参考标准
GB/T 2423.34<环境试验 第2部分：试验方法 试验ZAD：温度湿度组合循环试验 >
IEC 60068-2-38<环境试验 第2部分：试验方法 试验ZAD：温度湿度组合循环试验>
GJB150.5<设备环境试验方法 温度冲击试验>

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