大同光学玻璃切割加工 透明材料切割 来图定制

北京华诺激光切割中心从事激光加工的厂家，加工业务有：激光切割，激光打孔，激光打标，激光喷码，激光焊接等其他激光加工服务。本公司在激光切割方面经验丰富，配备多台激光加工设备，有光纤切割机，CO2激光切割机，紫外激光切割机，可切割材料覆盖金属及非金属。
线切割成为一个可行的技术，激光产业已经成熟的解决方案，同时，已被广泛应用于显示器行业。当通过玻璃材料的超快激光束传播，而从等离子体聚焦克尔的存在和散焦的光束形成在材料中的很长的距离，微米尺寸丝孔既达到平衡，这纱孔中玻璃可以延长几毫米的深度。电机控制相对于所述激光束线性玻璃工件许多丝孔运动产生相等间隔，通过在直径方向上优化上述金属线孔微裂纹的间距。上的微裂纹的在玻璃中存在施加效果，增加的应力在微裂纹，微裂纹在玻璃破裂，切割的目的。

激光切割玻璃的主要工艺有两种：一种是熔融切割法，另一种是裂纹控制法。
1）熔融切割法
利用玻璃处在软化的温度下具有较好的塑性和延展性，用聚焦的CO2激光或者紫外激光照射到软化的玻璃表面，激光具有的较高的能量密度会导致玻璃融化，然后用气流吹走熔融的玻璃，产生沟槽，从而实现玻璃的熔融切割。
2）裂纹控制法
这是一种常用的激光切割方法。1、对玻璃表面进行激光加热，较高的能量会使该处的温度急剧升高，表面产生较大的压应力，但该压应力不会使玻璃产生破裂；2、对该区域进行急剧的冷却，一般采用冷却气体或者冷却液，急剧的降温会使玻璃表面产生较大的温度梯度和较大的拉应力，这个拉应力会使玻璃表面沿着预定划线的方向开始破裂，实现玻璃的切割。

首先我们来了解下传统的机械切割存在哪些缺陷？
传统的玻璃切割手段采用硬质合金或金刚石，采用该方法进行划刻和切割存在着一些缺陷。材料的去除会导致碎屑、碎块和微裂痕的产生，使切割边缘的强度降低，从而需要再进行一道清理工序。此外，机械力作用于薄玻璃也会带来产量损失。
比传统方式不同，激光束的能量是以一种非接触的方式对玻璃进行切割。该能量对工件的部分进行加热，使其达到预先定义的温度。在快速加热的过程之后紧接着进行快速冷却，使玻璃内部产生垂直向的应力带，只因受热而产生，而非机械原因而产生，所以不会有碎屑和微裂纹出现。因此，激光切割边缘的强度也比传统划刻和分割方式更强。

成丝切割即是这种原理实现的一种可行的玻璃切割工艺，当超快激光束通过玻璃材料传播时，同时存在克尔自聚焦和等离子体散焦，光束在两者平衡中能实现长距离传播，在材料中形成微米级的丝孔，这种丝孔在玻璃中能延展几毫米的深度。直线电机控制玻璃工件相对于激光束进行运动来生成等间距的众多丝孔，通过优化丝孔间距产生沿直径方向的微裂纹。对存在微裂纹的玻璃施加的作用，可增加微裂纹处的应力，使玻璃沿微裂纹断裂，达到切断的目的。
这是玻璃被激光改性过的结果，改性后的玻璃与原本的性质不同。而这样的加工方式也确保了加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材料造成影响，从而做到了加工的“超精细”。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。