深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一,长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及**代理的价格,与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念,以客户需求为导向的经营宗旨!期待与国内外客户携手合作, 共谋发展!深圳市希罗斯科技有限公司主要经销:ADI TI XILINX ALTERA IDT MSC QORVO CREE Intersil IR等产品。功能涉及:DSP FBGA A/D转换 D/A转换 MCU DDR MOSFET 微波射频等。产品用途涉及:航空航天 通信 微波 雷达导弹 战舰 航海等重型设备和**&高可靠设备。希罗斯科技专注**IC数十年,只做原装**!
优势产品系列:Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
ALTERA公司FPGA命名规则
平时在使用或者接触altera的FPGA较多,在这里贴出其几个cyclone系列的命名规则。
总体来说,命名规则如下:
工艺 + 型号 + LE数量 + 封装 + 管脚数目+ 温度范围 + 器件速度
ZYNQ系列是赛灵思公司(Xilinx)推出的行业个可扩展处理平台,旨在为视频监视、汽车驾驶员以及工厂自动化等嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。该系列四款新型器件得到了工具和IP 提供商生态系统的支持,将完整的 ARM® Cortex™-A9 MPCore 处理器片上系统 (SoC) 与 28nm 低功耗可编程逻辑紧密集成在一起,可以帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员扩展、定制、优化系统,并实现系统级的差异化。
VCU129 开发板整合了集成 PAM4 收发器的 Virtex® UltraScale+™ 58G PAM4 VU29P FPGA,可实现新一代网络平台。
VCU129 评估套件展示了 Xilinx SerDes 技术的地位,可充分利用 Xilinx 无盖封装方法的低成本散热设计。
VCU129 具有多种通用高速互连、板载内存和 PCIe®Gen 3 接口。VCU129 评估套件专为设计广泛的连接而设计,具有 5G 基础架构、数据中心和测试与测量测试应用的高处理能力。
主要性能和优势
用于实际评估的高速互连
多种 56G 接口,包括 SFP56、OSFP、QSFPDD、BullsEye Gen2 和 SMK 等
多种 28G 接口,包括 SFP28 和 QSFP28 等
面向广泛应用的板载外设和内存
288MB RLDRAM3 内存和 16GB DDR4 DIMM
PCIe Gen3x8
10/100/1000Mb/s Ethernet
高与高性能收发器
在支持 FEC 的 56G 模式下充分利用所有 GTM 收发器
低功耗满足散热要求
在选择具体的FPGA芯片型号以及封装的时候,要根据下面的几个方面做综合的考量:
1,片上资源,主要依据表1给出的信息。要根据设计的大小选择合适的片上资源。这个是比较难确定的一个参数,自己做的设计到底有多大,需要多少片上资源,很难一下子确定下来。比较推荐的一个方式是先拿之前的设计去综合后映射到某一个芯片上,看看需要占用多少的片内资源,然后评估要做的新的设计跟之前的大小,做换算后得到需要片上资源的数量。另外的一种方式就是先完成新的设计,直接综合出来映射到不同型号的芯片上,然后评估哪一种芯片合适。还有一个需要注意的地方就是,不能选择片上资源刚刚够用的芯片,要留有一定的余量,以便于后期设计错误的修正和升级。
2,选择封装,主要需要在两个方面考量,个就是可用的I/O口的数量。*二个就是封装的尺寸。I/O数量是一个必要的条件,先要根据这个条件筛选出可以用的芯片。然后在筛选出来的芯片中,再根据封装类型,尺寸和pitch尺寸选择合适的芯片。在封装尺寸符合要求的情况下,尽量选择有利于PCB设计和生产的封装。比如如果有TQFP封装的芯片,尺寸又符合项目的需求,那么就不要选择BGA封装的。对于BGA封装的芯片,如果有pitch为1.0mm的可以满足要求,就不要选择pitch为0.5mm的。这直接影响到PCB设计难度,制造成本和良率。
3,速度等级,速度等级是一个相对比较立的参数。要根据实际设计所能综合出来的高运行频率和需求的运行频率做比较,尽量选用速度等级比较慢的芯片。当所有的速度等级都不能满足需要的时候,更多的要从优化设计的角度来提高设计本身所能达到的高运行频率。
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