XA3S200-4VQG100Q 一级代理

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
Spartan-3E是目前Spartan系列新的产品，具有系统门数从10万到160万的多款芯片，是在
Spartan-3成功的基础上进一步改进的产品，提供了比Spartan-3更多的I/O端口和较低的单位成本，是赛灵
思公司*的FPGA芯片。由于较好地利用了90 技术，在单位成本上实现了更多的功能和处理带宽，是
赛灵思公司新的低成本产品代表，是ASIC的有效替代品，主要面向消费电子应用，如宽带无线接入、家庭网
络接入以及数字电视设备等。其主要特点如下： 采用90 工艺； 大量用户I/O端口，多可支持376个I/O端口
或者156对差分端口； 端口电压为3.3V、2.5Ｖ、1.8V、1.5V、1.2V ； 单端端口的传输速率可以达到622 ，支
持DDR接口； 多可达36个 的乘法器、648 块RAM、231 分布式RAM； 宽的时钟频率 以及多个片
上数字时钟管理(DCM)模块。

Virtex-6 FPGA系列
基于采用*三代Xilinx ASMBL™ 架构的40nm制造工艺，Virtex-6 FPGA系列还拥有新一发工具和早已针对Virtex-5 FPGA而开发的广泛IP库支持。这些都为多产的开发和设计移植提供了强大的支持。 与竞争厂商提供的40nm FPGA产品相比，新的Virtex-6 FPGA系列器件性能提高15%，功耗降低15%。新器件在1.0v内核电压上操作，同时还有可选的0.9v低功耗版本。 这些使得系统设计师可在设计中采用Virtex-6 FPGA，从而支持建设“绿色”中心办公室和数据中心。对于电信行业这一点特别重要，因为该行业正在扩展对因特网视频和富媒体内容的支持。
Virtex- 6 FPGA系列包括三个面向应用领域而优化的FPGA平台，分别提供了不同的特性和功能组合来较好地满足不同客户应用的需求：
Virtex-6 LXT FPGA—优化目标应用需要高性能逻辑、DSP以及基于低功耗GTX 6.5Gbps串行收发器的串行连接能力。
Virtex-6 SXT FPGA—优化目标应用需要**高性能DSP以及基于低功耗GTX 6.5Gbps串行收发器的串行连接能力。
Virtex-6 HXT FPGA—作为优化的通信应用需要高的串行连接能力，多达64个GTH串行收发器可提供高达11.2Gbps带宽 。
Virtex-6 FPGA把的硬件芯片技术、创新的电路设计技术以及架构上的增强结合在一起，与**代Virtex器件以及竞争FPGA产品相比，功耗大大降低，性能较高并且成本较低。表3-15显示了Virtex-6FPGA系列主要技术特征。

Virtex系列FPGA
Virtex系列是赛灵思的产品，也是业界的FPGA产品，赛灵思公司正是凭借Virtex系列产品赢得市场，从而获得FPGA供应商**羊的地位。可以说赛灵思以其Virtex-5、Virtex-4、Virtex-2 Pro和Virtex-2系列FPGA产品**现场可编程门阵列行业。主要面向电信基础设施、汽车工业、消费电子等应用。目前的主流芯片包括：Vitrex-2、Virtex-2 Pro、Virtex-4和Virtex-5等种类
(1)Vitrex-2系列
Vitrex-2系列具有的平台解决方案，这进一步提升了其性能；且内置IP核硬核技术，可以将硬IP核分配到芯片的任何地方，具有比Virtex系列更多的资源和较高的性能。其主要特征如下所示： 采用0.15/0.12 工艺； 核电压为1.5V，工作时钟可以达到420MHz； 支持20多种I/O接口标准； 内嵌了多个 硬核乘法器，提高了DSP处理能力； 具有完全的系统时钟管理功能，多达12个DCM模块。
(2)Virtex-2Pro系列
Virtex-2 Pro系列在Virtex-2的基础上，增强了嵌入式处理功能，内嵌了PowerPC™405内核，还包括了的主动互联(Active Interconnect)技术，以解决高性能系统所面临的挑战。此外还增加了高速串行收发器，提供了千兆以太网的解决方案。其主要特征如下所示： 采用0.13 工艺； 核电压为1.5V，工作时钟可以达到420MHz； 支持20多种I/O接口标准； 增加了2个高性能RISC技术、频率高达400MHz的PowerPC™处理器；增加多个3.125Gbps速率的Rocket串行收发器； 内嵌了多个 硬核乘法器，提高了DSP处理能力； 具有完全的系统时钟管理功能，多达12个DCM模块。

Xilinx PROM芯片介绍
赛灵思公司的Platform Flash PROM能为所有型号的Xilinx FPGA提供非易失性存储。全系列PROM的容量范围为1Mbit到32Mbit，兼容任何一款Xilinx FPGA芯片，具备完整的工业温度特性(-40°C 到 +85°C)，支持IEEE1149.1所定义的JTAG边界扫描协议。
PROM芯片可以分成3.3V核电压的 系列和1.8V核电压的 系列两大类，前者主要面向底端引用，串行传输数据，且容量较小，不具备数据压缩的功能；后者主要面向的FPGA芯片，支持并行配置、设计修订(Designing Revisioning)和数据压缩(Compression)等功能，以容量大、速度快著称。
该系列包含XCF01S、XCF02S和XCF04S(容量分别为：1Mb、2Mb和4Mb)，其共同特征有3.3V核电压，串行配置接口以及SOIC封装的VO20封装。系列有XCP08P、XCF16P和XCF32P(容量分别为：8Mb、16Mb和32Mb)，其共同特征有1.8V核电压、串行或并行配置接口、设计修订、内嵌的数据压缩器、FS48封装或VQ48封装和内嵌振荡器。 内部控制信号、数据信号、时钟信号和JTAG信号的整体结构如图3-3所示，其的结构和较高的集成度在使用中带来了较大的灵活性。