干冰也称固体二氧化碳(co2),较易蒸发,提高为*、无味的,比固体面积大1000倍的气体二氧化碳,所以干冰不能贮存于密封性能好、体积较小的容器中,很简单暴炸。要让干冰放在空气流通好的地方,让干冰蒸发产生的气体释放出去,这样才*。
贮存干冰要用的贮存箱,或者直接用干冰清洗设备,不过仍是要有损耗的,好的贮存箱能将损耗下降到6‰.但价格不菲。一般家庭没有的箱子,可以用普通的泡沫箱子来存储。
别的,如非必要尽量不要把一块完好的干冰切成小块或颗粒状,切成小块的干冰会比一整块的干冰较简单提高。
干冰不要的放在冰箱或冻库,或者直接用干冰清洗设备,干冰清洗设备厂家,由于假如将干冰未经包装就直接放在冰箱或冷库,冰箱或冷库的温度调节器会误以为温度太低而被封闭,这将折损冰箱的寿数。当然若是在停电的情况下干冰肯定会使冰箱或冷库维持在良好的低温之下的,但蒸发出去的二氧化碳气体太多也会引起冰箱。
每次运用结束后必定要把余下的干冰从机器中取出放入冷冻箱里。保存期过后干冰开端结成冰团乃至气化,运用效果将明显下降。干冰由于提高的联系在24小时之内会消耗很大,而这些提高所造成的损耗也同样无处不在,所以,干冰在要运用之前购买,尽量缩短购买干冰和真实运用干冰的时间距离。
干冰作用速度对表面质量的影响:干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离,作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小,表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多,形成的颗粒力越强,表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低,还会导致阻焊层破损严重。所以,控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率,这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性,喷射角度越小, 微裂口方向与冲击方向越垂直,阻焊层越*沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落;而喷射角度越大,微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向,微裂口受到的冲击力越小,越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置,干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射,喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时,表面 Cu 杂质含量均较低,杂质去除效果明显;当喷射角度大于 70?并继续增加时,Cu 杂质含量突然大幅度增加,接近未清洗时杂质含量。
低温冷冻剥离-78.5℃的干冰颗粒作用在被清洗的物体表面时,**冷冻脆化污物,污物在被清洗的表面上,由粘弹态变成固态,且脆性增大,粘性减小,使之在表面上的吸附力骤减,同时表面积增大,部分污物可以自动剥离。吹扫剥离在压缩空气作为动力的环境下,其对脆化了的污物产生剪切力,引起机械断裂,由于污物与被清洗物表面低温收缩比差很大,在接触面处产生应力集中现象,污物在剪切力作用下剥离。冲击剥离高速的干冰颗粒碰撞到增大了的污物表面时,将上述动能传递给污物,克服已经减小了的粘附力,因此而产生的剪切力使污物随气流卷走,达到了脱除污物的目的。
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