高导热灌封胶选用指南
目前市场上高导热灌封胶品质有高有低,很多用户为了节省成本经常会采购价格较低的灌封胶,这是对产品不负责的表现,因为廉价胶大多数采用低价化工原料,虽然这样做能节约成本,不过以这种方式提取出来的活性较低,做出来的灌封胶一般性能较低、品质不稳定,灌封在元器件内不会对电子元器件件有太大的好处。 一旦你在电子产品上使用了劣质胶,还可能会出现以下几种情况:
①各项性能较差,导热、耐高低温、阻燃等能力都较差,难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数,容易产生事故。
②电气性能和绝缘能力较差,灌封后电子元器件之间还是会相互影响,容易使电子元器件产生故障。
③抗冷热变化能力差,难以承受冷热之间变化,使胶体开裂,使水汽从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障。
④使用劣质灌封胶的电子产品是不符合导热和耐温标准的。 所以在采购高导热灌封胶时请不要贪图小便宜,能满足自身需要的才是适合自己的。利鼎公司立研发的LD系列高导热灌封胶的导热系数从0.8-2.0W/(m.k),在180度高温下还能保持50(邵氏D)左右的硬度。
石家庄利鼎电子材料有限公司作为一家有十几年灌封胶研发生产经验的单位,始终坚持以的产品,服务于各类需求的用户。同时,利鼎公司还将发挥自己的研发和技术优势,不断为用户提供的**体验。
1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、固化过程中收缩小,具有较优的防水防潮性能;
4、室温固化,自排泡性好,较方便操作使用;
5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。
LD-107加温固化型灌封胶
LD-107加温固化型灌封胶是以和固化剂为主的双组份AB剂混合使用的电子灌封AB胶,具有混合料黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异的特点,是电子灌封的**选择。
一.特点:
除具备一般灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二 用途
LD-106加温固化型灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封,如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。
三.外观及特性:
项目 106A 106B
黏度(40℃cps) 11000至15000 40-50
颜色 黑色(或) 淡黄
配比(重量比) 4 1
四.使用工艺:
1、打开A料桶盖,用搅拌桨搅拌3分钟,再将A料预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热1h以上,以去除器件内部的潮气。
3、按照比例将预热好的A组分和B组分按照规定比例混合均匀,抽真空,然后对电子元器件进行灌封。
4、按规定固化条件进行加温固化。注意:固化后的元器件要随炉冷却至室温后才可以取出。
5、参考固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时(或根据要求室温固化).
灌封是的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料,**的是石家庄利鼎电子的LD-202产品和LD-106产品。
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