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Triquint的TGA2578是在TrimQuin的0.25M GaN上SiC工艺制备的宽带功率放大器。工作在2～6 GHz，实现了30 W饱和输出功率，40% PAE效率高，小信号增益27 dB。完全匹配的50欧姆与集成直流阻塞帽两个I/O端口，TGA2578是理想的，以支持商业和*相关的应用。晶圆代工**台积电(TSM.US)7纳米产能*四季接单全满，明年上半年同样供不应求，虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息，不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露，苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能，明年上半年只能等良率提升后减少投片数量，才会有产能释出。台积电在封装技术研发上也加快脚步，今年4月推出多晶圆堆叠(WoW)及系统整合单芯片(SoIC)等3D封装技术。魏哲家指出，台积电布局封装领域多年，从基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)到3D封装，已有六、七年生产经验，未来3D IC将可达到客户需要的效能与结构。

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5962-9961003HXA   AD10200的模数转换部分采用+5 V电源供电，输出级采用+3.3V数字电源供电。每个通道均完全立，可以在立的编码和模拟输入下工作。它采用68引脚陶瓷鸥翼式封装，尺寸兼容先期产品AD10242（12位、40 MSPS）和AD10265（12位、65 MSPS）。AD10200采用ADI公司的MIL-38534认证制造线(QML)制造，提供高达H级的工作温度范围（-55°C至+125°C）。5962-9961001HXA双通道、12位、105 MSPS中频采样ADC，内置模拟输入信号调理电路优势和特点双通道，采样速率：105 MSPS（小值）通道间隔离：>80 dB内置交流耦合器

QPro™XQR18V04 3.3 v latch-up-immune, static-SEU-immune,可重写的耐辐射QML 4-Mbit in-system-programmable配置flash舞会, 提供一个可靠的非易失性存储大型Xilinx的方法 FPGA配置流用于太空飞行系统。当FPGA在主串行模式下,它生成一个配置时钟驱动舞会。一个简短的访问时间CE和OE启用后,数据是可用的舞会数据(D0)销连接FPGA喧嚣销。新数据可用一个简短的访问时间时钟上升边缘。FPGA产生适当的时钟脉冲完成配置。当 FPGA在奴隶串行模式下,舞会和FPGA 由外部时钟时钟。XQ17V16CK44M XQ17V16系列QML配置PROM提供了一种易于使用，具有成本效益的方法来存储大型Xilinx FPGA配置流。 XQ17V16是3.3V器件，存储容量为16 Mb，可以在串行或字节宽模式下运行。有关XQ17V16器件架构的简化框图，请参见图1。当FPGA处于主串行模式时，它将生成一个配置时钟来驱动PROM。在时钟上升沿之后的很短访问时间内，数据出现在连接到FPGA DIN引脚的PROM DATA输出引脚上。 FPGA生成适当数量的时钟脉冲以完成配置。一旦配置，它将禁用PROM。当FPGA处于从串行模式时，PROM和FPGA必须都由输入信号提供时钟。当FPGA处于主SelectMAP模式时，它将生成一个配置时钟来驱动PROM和FPGA。在CCLK上升沿之后，可在PROMs DATA（D0-D7）引脚上获得数据。数据将在CCLK的下一个上升沿移入FPGA。当FPGA处于从SelectMAP模式时，PROM和FPGA必须都由输入信号提供时钟。一个自激振荡器可以用来驱动CCLK。