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锡炉
一般情况下,锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目:
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。
利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1] 。
型号:XD7500NT
参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
PCB制造商主要有三种方式评估新设备的采购。”在PCB行业有着**过30年从业经验的Nargi-Toth说,“种方式是解决产能问题或遇到的瓶颈。所以说,这是为了寻找相似的设备;*二种方式是解决现有设备无法处理的技术难题;*三种方式是寻求革新。这种情况就是按照发展蓝图,寻找那些可能还没上市的设备。这几种情况下,好是和主要的设备供应商合作进行。通常情况下,他们已经开始着手开发新技术,他们总是会你一步。大多数制造商都会遇到上述三种情况才准备采购新设备,具体还是取决于他们所需要的特定操作是怎样的。”
Eltek公司目前主要的诉求之一就是寻找可处理**薄材料的设备。
“我们准备购买新设备时,要遵从一个决策流程:设备处理挠性材料的效果如何?是如何处理顺序层压、如何处理内层和镀通孔内层的?侧重点在于集中寻找那些可以满足我们主要需求的设备,即目标设备要有1 mil ~10 mil的处理能力。”Nargi-Toth说,“比如,填孔工序,我们使用同一种设备很多年了,但这种设备并不擅长处理**薄材料。所以当我们打算扩充工厂产能时,我们对另一种设备进行了评估,发现不但可以较好地完成填孔工作(特别是小孔),而且还可以较好地处理**薄材料。这个流程基本就是——我们在某方面有了新需求,然后提议需要哪种设备,之后收集并运行样机,将样机的运行结果和现有设备进行对比,终决定是否购买。我们按照这个流程选购了蚀刻生产线中的设备,在选购激光钻孔设备时也是这样做的。基本上,我们会以现有设备为基准,对同一类别下不同设备供应商的2~3种设备进行评测。我们近又购买了一台激光钻孔机,我们在选购之前首先调查了市面上都有哪些设备,后我们选择了之**样的设备供应商,因为它是符合我们需求的。”
射线探伤是利用放射线(X射线、γ射线或其他高能射线)能够穿透金属材料,并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同,从而使胶片感光不一样,于是在底片上形成黑度不同的影像,据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法,简称RT。X射线、γ射线均为不可见光,是一种具有较短波长的电磁波。其主要特性有:
(1)人眼不可见,射线直线传播;
(2)不受电场和磁场的影响,其本质是不带电的;
(3)能透过可见光所不能透过的物质,包括金属材料;
(4)能使某些物质起光化学作用,使胶片感光,使某些物质发生荧光作用;
(5)能被物质的原子吸收和散射,从而在穿透物质的过程时发生衰减现象;
(6)对**体产生生理作用,伤害及杀死有生命的。
当射线穿透被检验的金属时,由于原子对射线的吸收与散射作用,射线的强度受到削弱,材料厚度越大,强度减弱越多。如果在X射线、γ射线穿透途中,遇到材料内部的各种缺陷,如气孔、夹渣、裂缝等,由于这些缺陷对射线的衰减作用,比毗邻的致密金属要小得多,从而使照相底片或荧光屏上呈现不同黑度的影像,由此即可判别缺陷的性质和大小。
射线探伤适用于各类钢材、有色金属材料等,特别适用于检查焊缝的质量。它具有发现缺陷直观、检查结果准确可靠、可将底片保留备查等优点。
日联科技*制造的UNC系列X射线无损探伤检测机,检测速度快,检查全面,是工业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善。其产品在检测性能上,安全性上已得到市场的广泛认可且久经考验。
苏州讯芯微电子设备有限公司主要回收类目:半导体设备回收、SMT贴片机回收、注塑机回收、 射频仪器仪表回收、仪器仪表回收、网络分析仪回收、信号发生器/信号源回收、蓝牙测试仪回收、频谱分析仪回收、plc模块回收、仪器仪表回收等。上海东时贸易有限公司是一家多年从事物资回收的服务站,是集回收,分类,加工和销售为一体的综合服务站。我们有的队伍上门评估报价,持上岗,合理交易,快捷。我们从企业单位的需求出发,试通过本网络平台的建立有效整合物资市场,使可再生资源获得合理的流通和科学的再利用。