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Xilinx®UltraScale™体系结构由高性能FPGA、MPSoC和RFSoC家族组成，适用于多种领域系统要求通过大量的创新技术来降低总功耗进步。Kintex®UltraScale FPGAs:专注于价格/性能的高性能FPGAs，使用单片和
XCVU9P-2FLGA2577I
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下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块ramto -logic比率和下一代无线电收发机与低成本的包装相结合，使性能和成本达到的混合Kintex UltraScale+™FPGAs:性能提升，芯片内置**高速内存，降低BOM成本。理想的混合
高性能外设和高性价比的系统实现。Kintex UltraScale+ FPGAs拥有强大的电源提供所需系统性能和小功率包线之间的平衡的选项。Virtex®UltraScale FPGAs:使用单片和下一代SSI实现高容量、高性能FPGAs技术。Virtex**尺度设备实现了的系统容量、带宽和性能，以满足关键市场和通过集成各种系统级功能实现应用需求。Virtex UltraScale+ FPGAs:的收发带宽，的DSP计数，的芯片和封装内存在**尺度结构中可用。Virtex UltraScale+FPGAs还提供多种电源选择，提供性能平衡所需的系统性能和小的功率包线。

5962-9961003HXA   AD10200的模数转换部分采用+5 V电源供电，输出级采用+3.3V数字电源供电。每个通道均完全立，可以在立的编码和模拟输入下工作。它采用68引脚陶瓷鸥翼式封装，尺寸兼容先期产品AD10242（12位、40 MSPS）和AD10265（12位、65 MSPS）。AD10200采用ADI公司的MIL-38534认证制造线(QML)制造，提供高达H级的工作温度范围（-55°C至+125°C）。5962-9961001HXA双通道、12位、105 MSPS中频采样ADC，内置模拟输入信号调理电路优势和特点双通道，采样速率：105 MSPS（小值）通道间隔离：>80 dB内置交流耦合器