型号:深圳市希罗斯科技有限公司主要经销:ADI TI XILINX ALTERA IDT MSC QORVO CREE Intersil IR等产品。功能涉及:DSP FBGA A/D转换 D/A转换 MCU DDR MOSFET 微波射频等。产品用途涉及:航空航天 通信 微波 雷达导弹 战舰 航海等重型设备和**&高可靠设备。希罗斯科技专注**IC数十年,只做原装**!
XC7Z045-2FFG900I
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU9P-2FLGA2104I
XCVU9P-1FLGA2104I
XCVU9P-L2FLGA2104E
XC7K480T-2FFG1156I
XC7K480T-2FFG1156C
XCVU190-2FLGB2104E
XCVU190-2FLGB2104C
XCVU190-1FLGB2104E
XCVU190-2FLGB2104I
XCVU5P-2FLVB2104E
XCVU5P-2FLVB2104I
XCVU5P-1FLVB2104E
XCVU440-2FLGA2892E
XCVU440-1FLGA2892C
XCVU440-2FLGB2377E
XCVU440-1FLGB2377C
XC7V2000T-1FLG1925C
XC7VX690T-L2FFG1926E
XC7VX690T-2FFG1926I
XC7VX690T-2FFG1926C
XC7VX690T-1FFG1926I
XC6VHX565T-2FFG1924E
EP4SGX530NF45C2N
XCVU13P-2FHGB2104I
XCVU13P-2FHGB2104E
XCVU13P-1FHGB2104I
XCVU13P-1FHGB2104E
XC7VX485T-2FFG1927I
XC7VX485T-2FFG1927C
XC7VX485T-3FFG1927E
XC6VLX760-1FFG1760C
XC6VLX760-2FFG1760C
XC6VLX760-1FFG1760I
XC5VLX50-1FFG676C
XC5VLX50-1FFG676I
XC5VLX50-2FFG676C
XCVU13P-2FHGB2104I
XC7VX690T-2FFG1761E
XC7VX690T-2FFG1761I
XC7VX690T-2FFG1761C
XC7VX690T-L2FFG1761E
XC7VX690T-1FFG1761I
XC7VX690T-1FFG1761C
XC7VX690T-3FFG1761E
XC7VX485T-L2FFG1761E
XC7VX485T-2FFG1761I
XC7VX485T-2FFG1761C
XC7VX485T-2FFG1761E
XC7VX485T-1FFG1761C
XC7VX485T-1FFG1761I
XC7VX980T-L2FFG1930E
XC7VX980T-1FFG1930I
XC7VX980T-1FFG1930C
XC7VX980T-2FFG1930C
XCVU440-1FLGA2892I
XCVU440-1FLGA2892C
XCVU440-2FLGA2892E
XCVU440-3FLGA2892E
XCVU440-2FLGA2892I
XCVU9P-1FLGA2577I
XCVU9P-1FLGA2577E
XCVU9P-2FLGA2577I
XCVU9P-L2FLGA2577E
XCVU9P-2FLGA2577E
XCZU9EG-1FFVB1156I
XCZU9EG-2FFVB1156I
XCZU9EG-2FFVB1156E
XCZU9EG-3FFVB1156E
XCZU9EG-1FFVB1156E
XC7V2000T-2FLG1925C
XC7V2000T-1FLG1925I
XC7V2000T-1FLG1925C
XCVU9P-2FLGA2577I 原装公司
XCVU9P-2FLGA2577I 资料参数如下 :
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
产品: Virtex UltraScale+
逻辑元件数量: 2586150
输入/输出端数量: 568 I/O
工作电源电压: 0.85 V
小工作温度: - 40 C
工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-2577
数据速率: 58 Gb/s
系列: XCVU9P
商标: Xilinx
分布式RAM: 36.1 Mbit
内嵌式块RAM - EBR: 75.9 Mbit
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 1
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Virtex UltraScale+
AD9680BCPZ-1250 AD9680是一款双通道、14位、1 GSPS模数转换器(ADC)。该器件内置片内缓冲器和采样保持电路,针对低功耗、小尺寸和易用性而设计。该器件设计用于高达2 GHz的宽带模拟信号采样。5962-9961003HXA AD10200是一款内置信号调理电路模块的全通道ADC解决方案,提供改进的动态性能和完全匹配的通道间性能。该模块包括两个宽动态范围ADC,各ADC具有一个针对直接中频采样进行优化的变压器耦合**。AD10200具有片内采样保持(T/H)电路,并采用创新架构,可实现12位、105 MSPS性能。它借助创新的高密度电路设计和激光调整的薄膜电阻网络实现出色的匹配和性能,同时保持的隔离特性,并大幅缩小电路板面积。
Triquint的TGA2578是在TrimQuin的0.25M GaN上SiC工艺制备的宽带功率放大器。工作在2~6 GHz,实现了30 W饱和输出功率,40% PAE效率高,小信号增益27 dB。完全匹配的50欧姆与集成直流阻塞帽两个I/O端口,TGA2578是理想的,以支持商业和*相关的应用。晶圆代工**台积电(TSM.US)7纳米产能*四季接单全满,明年上半年同样供不应求,虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息,不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露,苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能,明年上半年只能等良率提升后减少投片数量,才会有产能释出。台积电在封装技术研发上也加快脚步,今年4月推出多晶圆堆叠(WoW)及系统整合单芯片(SoIC)等3D封装技术。魏哲家指出,台积电布局封装领域多年,从基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)到3D封装,已有六、七年生产经验,未来3D IC将可达到客户需要的效能与结构。