北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的佼佼者。
众所周知,二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割,但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。对陶瓷,硅,蓝宝石,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
产品技术:
1,原材料:高品质原材料生产出的云南片平整度高线条笔直,剌。华诺精密经营云南片多年,建立完整的高品质原材料进货渠道。
2,加工设备:根据客户产品的精度要求和图形形状,选择相匹配的设备进行生产,确保满足客户要求。华诺精密生产设备齐全,各设备工艺之间能配合。
3,生产技术:再好的设备都是人来操作的,机器各参数之间的调配,软硬件之间的配合,都是技术的,同样的机器交给不同技术的厂家,生产出产品质量完全不一样的。华诺精密有着7年的云南片生产经验,对机器硬件的调试和软件的更改有着一套完善的技术储备。
4,测试检验:华诺 精密测试仪器齐全:全自动二次元影像仪、百倍镜、耐膜仪等等,确保交给客户的产品符合客户要求。
服务:客户对我司提出质量异议,公司会在接到客户提出异议后12小时内作出处理意见,若需现场解决,将会派出技术人员及品质人员,并做到质量问题不解决服务人员不撤离,对每次客户反馈的蚀刻产品质量问题及处理结果我司将予以存档。
交货方式:以安全,美观,环保的捆包方式,不间断发货(配备货车5台),如需快递可在48小时内到达,于我司合作的快递公司为国内顺丰快递。
华诺激光已与北京大学,清华大学,温州大学,中科院上海光学研究所,南京大学,大连理工大学,中科院声学研究所、中山大学、等国内众多的高校和科研院所以及高技术企业形成了长期合作关系,积累了丰富的设计和制备经验,具备诸多优势。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托国际激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。