高低温冲击试验目的是考察被试样品在突然遭到温度剧烈变化时之抵抗能力及适应能力的 试验高低温冲击试验主要用于考察剪切和疲劳损伤引起的失效。特别在元器件存在虚弱部位 具有开路隐患时,或由于元器件材料和结构设计不当具有开裂隐患时,高低温冲击试验具有 较好的鉴别效果。该实验一般用高低温冲击试验箱。
试验原理
温度的剧烈变化伴随着热量的剧烈变化,热量的剧烈变化引起热变形的剧烈变化,从而引起剧 烈的应力变化。应力超过极限,产品便会出现裂纹、甚至断裂。热冲击之后能否正常工作便表 明该被试样品的抗热冲击能力。
随着电子技术的发展,电子产品的集成化程度越来越高,结构越来越细微,工序越来越多,制造工艺越来越复杂,这样在制造过程中会产生一些潜伏缺陷。电子产品在生产制造时,因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题概括有两类:
类是产品的性能参数不达标,生产的产品不符合使用要求;
第二类是潜在的缺陷,这类缺陷不能用一般的测试手段发现,而需要在使用过程中逐渐地被暴露,如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。
一般这种缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活(暴露)。显然,对每只元器件测试一千个小时是不现实的,所以需要对其施加热应力和偏压,例如进行高温功率应力试验,来加速这类缺陷的提早暴露。也就是给电子产品施加热的、电的、机械的或多种综合的外部应力,模拟严酷工作环境,消除加工应力和残余溶剂等物质,使潜伏故障提前出现,尽快使产品通过失效浴盆特性初期阶段,进入高可靠的稳定期。
通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露,老化后再进行电气参数测量,筛选剔除失效或变值的元器件,尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之用,从面保证出厂的产品能经得起时间的考验。
快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环,温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。
PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后,电路板上面的一些元件参数就会发生变化,这种变化和电路板使用的时间有关,这对于一些用途的电路板来说,是不允许的,所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理,使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。
PCB老化测试的做法
在一般的工业冰箱里面,单片无焊接件使用方式固定,温度一般-40℃~ 55℃之中产生交替的变化,在这个过程中,较低的温度要保持1小时,然后再缓慢恢复至室温,在不室温情况下要保持4小时,4小时之后慢慢再升温,升到较高设定温度,这个状态也要保持2小时,然后再缓慢降至室温,这时候也需要保持2小时,取出,检查较小线路并切带有过孔的健康状况。这个过程要做两个循环才能更有保证。
仪器仪表电路板老化通用规程
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