现有技术中对半导体芯片的清洗,通常采用溶剂型清洗剂,溴丙烷采用气相清洗技术用于清除芯片表面助焊剂残留;众所都知,溴丙烷为含有卤素的烷烃试剂,长期接触会对员工造成潜在的致风险,且溴丙烷的ODP值为0 .02,对臭氧层有破坏性。该半导体表面清洗剂含氟代化合物,不含破坏环境的氟氯烃类化合物,对半导体表面助焊剂具有较好的溶解、清洗性能,但是该溶剂型清洗剂都含有性气味溶剂,使用人员在清洗时容易引起头晕,眼睛等不良反应。因此现有技术中的溶剂型半导体清洗剂往往含有性气味溶剂和对人体有害的成分。
水基清洗的工艺和设备配置选择
水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。通常会选用批量式清洗工艺和通过式清洗工艺。批量式清洗工艺比较适合产量不太稳定,时有时无,时大时小,品种变化比较多,这样有利于根据生产线流量配置进行灵活操作,降低设备的消耗和清洗剂的消耗,降低成本而达到工艺技术要求。通过式清洗工艺往往适合产量稳定,批量大,能够连续不断的进行清洗流量的安排,实现高速率的产品生产,保证清洗质量。根据产品的结构形式和器件材料承受物理力的耐受程度,选择超声波工艺方式或喷淋工艺方式。
COB封装流程
第1步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。
第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。
点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,上海封装,即氧化,电子元件封装大全,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,封装是什么意思,也可以自然固化(时间较长)。
第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。
第八步:前测。使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。
第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,功率器件封装,然后根据客户要求进行外观封装。
第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。
二、封装是沟通芯片和外部电路的桥梁,其主要功能有:
①实现芯片和外界的电气连接;
②为芯片提供机械支撑,便于处理和焊接;
③保护芯片,防止环境的物理或化学损伤;
④提供散热通道。
封装叠装(PoP)
随着移动消费型电了产品对于小型化、功能集成和大存储空问的要求的进一步提高,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多。如MCM, SiP(系统封装),倒装片等应用得越来越广泛。而PoP CPackage on Package)堆叠装配技术的出现更加模糊了一级封装和二级装配之问的界限,在大大提高逻辑运算功能和存储空问的同时,也为终端用户提供了只有选择器件组合的可能,同时生产成本也得到更有效的控制。
PoP在解决集成复杂逻辑和存储器件方面是一种新兴的、成本的3D封装解决方案。系统设计师可以利用PoP开发新的器件外、集成更多的半导体,并且可以通过由堆叠带来的封装体积优势保持甚至减小母板的尺寸。PoP封装的主要作用是在底层封装中集成高密度的数字或者混合信号逻辑器件,在顶层封装中集成高密度或者组合存储器件。
半导体器件组装后芯片的清洗工装,包括自前向后依次设置的两级超声溢水
装置、两级超声脱水装置和烘干箱,所述超声溢水装置包括溢水槽,溢水槽上设有溢水电阻,溢水槽内设有超声波发振器,所述溢水槽还连接溢水槽进水管,所述溢水槽进水管一端通入到溢水槽底部,另一端连接水源;所述超声脱水装置包括脱水槽,脱水槽内设有超声波发振器和液,在超声溢水装置前侧设有喷淋装置,所述喷淋装置包括喷淋槽,所述喷淋槽的底部设有排水口,喷淋槽内设有若干喷淋头,所述喷淋头的顶部设有喷水口,底部连接喷淋槽进水管。
一般情况下,材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。合明科技自主研发的功率器件和半导体水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保水基清洗剂。将焊锡膏清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。
深圳市合明科技有限公司,成立于1997年初,是一家致力于电子辅料、机械设备的研发、生产与销售于一体的国家**企业。 十多年的成长历程,合明发展为拥有技术精湛的研发团队、精良的试验设备和专业的试验室、聚集了专业素养的销售精英以及建造了规范安全的生产工业园。 体系认证方面:公司通过ISO9001:2000质量管理体系认证;所有产品均通过ROHS检测; 能力方面:与高校、研究所、电子工业部等长期合作的合明科技,先后加入广东省电子学会SMT专委会和中国焊料协会锡焊料分会会员单位,成为无铅锡膏《行业技术标准》编审委和无铅焊料《行业技术标准》编审委,凭借精湛的技术受邀成为IPC5-31CN技术组单位; 研发成果方面:合明科技一直保持15%的人员结构为技术开发人员,因技术研发**,连续多年荣获深圳科技局研发经费支持,2009年较因研发技术特别**荣获国家科技部创新基金; 团队合作方面:合明的营销团队辐射到全国地区,下设大客户部、东莞分部、上海代理、重庆代理以及苏州分公司、惠州工业园等等-----步步为赢的发展理念,让合明科技不断向品牌企业快步前行。 合明科技恪守以质量为生命、以技术求发展的宗旨。所有产品均通过***认证,达到了国家规范GB/T9491-2002,并符合JPC、JIS标准;多项产品获国家发明**,包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类,广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域,包括: ① 水基型清洗剂:有包括水基清洗剂、环保无卤、传统清洗剂等几十个型号,环保型清洗剂以SONY-SS-00259技术标准为参照。 ② 全自动超声波钢网清洗设备:拥有外观、结构和尺寸等独立知识产权的钢网清洗设备,满足为客户量身打造特制产品的服务; ③ SMT焊锡膏:无卤、有铅、无铅焊锡膏。 ④ 助焊剂及其相配套的产品:免洗松香型、免洗无松香型、消光型、免洗低固量型、完全无卤型、水溶性型、水基型等几大系列含三十多个型号以及配套的稀释剂。以上产品均为公司*并且拥有全部产品的知识产权。 5.油墨丝印网板水基清洗 公司以完善的服务体系, 高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势,在电子**飞速发展的时代占据强大的市场。长期合作客户有:比亚迪、**、、格兰仕、信利、光弘集团、台达集团、同洲、金宝等中大型企业。 伴随着企业的发展,合明科技不断扩大生产规模,2010年,新的合明科技工业园在广东惠州落成,新设工厂占地10000多平方米,拥有规范的危险品生产设施,其安全规范条件不仅完全符合国家要求标准,而且**国内****。 未来,合明科技将致力于客户的要求为目标,以创新的技术,以客为尊的服务精神,不断探索行业科技*,提升和推出多元化的高科技产品,*提供客户满意的产品、技术支持和工艺解决方案,打造有实力的供应商,终实现客户与合明科技的双赢合作。