武汉金属薄膜切割厂家 复合材料微小孔 免费打样

华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于超薄金属、非金属薄膜的精密切割、超薄金非金属的狭缝切割、微孔加工、小孔加工等
非金属薄膜切割气体
气体可以吹走切口处产生的烟雾；防止废渣和烟雾污染光学镜；为激光热能进行导流，使得激光能量能够更加集中地作用于材料上，增强了激光切割能力。根据切割需要，可以选择助燃或者阻燃的不同气体。

非金属薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于传输方向上的横截面内激光能量的分布。激光模式分为横模和纵模，绝大多数射频CO₂激光器为横模，在应用时简单的把射频CO₂激光器模式分为基模和多模，为了得到精细的加工效果，往往选择基模光斑。基模输出的激光器，其光束质量因子M2比较小，一般小于1.5。根据聚焦光斑计算其中：spot为聚焦光斑的直径 ，λ为激光波长，F为聚焦镜的焦距，D为入射到聚焦镜上的光斑大小。从计算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束质量因子M2成正比。所以选择基模，选择光束质量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，获得更好的加工效果。

非金属薄膜切割，CO₂激光输出激光波长为10.6um，非金属薄膜吸收率高于其他波长激光，所以薄膜加工成型优选CO₂激光。CO₂激光加工薄膜的基本方式为激光光束经扩束，然后再聚焦焦点在薄膜产品处，焦点内的材料被瞬间气化，从而实现材料的切割，终得到各种形状的薄膜产品。常见CO₂激光加工设备有两种：振镜扫描式加工设备和飞行光路扫描式加工设备。射频激励扩散冷却板条波导CO₂激光器由于具有激光光束质量好、峰值功率高、免维护、体积小等众多优点，成为薄膜切割成型中的推荐激光器。

非金属薄膜切割薄膜切割速度
切割速度决定了激光加工的时间和薄膜材料吸收的激光能量的大小，进而影响切割热影响区的大小。薄膜切割，飞行光路式的方式，切割速度通常大于100/s；振镜式扫描激光加工方式，通常速度大于500/s。如果切割速度达到数千米每秒，要注意激光调制频率和速度的配合，以得到平滑的边缘。
本公司激光精密切割打孔加工为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，符合环保要求，具有加工速度快、精细、切割边缘光滑等特点。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。