兰州尼龙FPC薄膜切割 6050薄膜激光切割公司 诚信企业

华诺激光 依托的技术力量，经过近多年不懈努力的持续创新和大量的研究工作，在金属掩膜板方面取得了飞跃性的进展，填补了国内金属掩膜板领域的空白。我公司不但可以制作2.5代线的OPEN MASK,还可以生产G4.5代线和G5.5代线的OPENMASK，大量被应用于手机及电视显示屏的制作上。
薄膜切割激光打孔机与传统打孔工艺相比，具有以下一些优点：
（1）激光打孔速度快，效率高，经济效益好
（2）激光打孔可获得大的深径比
（3）激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行
（4）激光打孔无工具损耗
（5）激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工
（6）用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔
（7）激光打孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化
（8）激光打孔易对复杂形状零件打孔，也可在真空中打孔

薄膜激光切割加工应用范围：适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。

薄膜切割激光打孔可以实现在产品上做出小孔：1.00--3.00（）：次小孔：0.40--1.00（)；超小孔：0.1--0.40（）；微孔：0.01--0.10（）；次微孔：0.001--0.01（）；超微孔0.001；打孔厚度可以达到10左右。
华诺激光专注激光行业十几年的公司，从传统工艺到科技改革的相互交替，华诺激光一直秉承着优良的传统，以客户需求为目标，做出满意的结果复。在经历过程中也得到了不少的宝贵经验，选择深圳市家家用激光设备有限公司华诺激光，是您产品迈向成功的重要一步，华诺激光高，中，低档激光设备一应俱全，满足不同用户的需求，用户可以根据自己的需求进行选择外，同时公司会而工具您的需求为您提出针对产品的可行性意见，您的要求将会在短的时间内，获得很好性价比的解决方案。

薄膜切割同是激光加工小孔方法   不同的特点： 
1、直接打孔：
利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6左右。
 2、切割打孔： 
直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。
 3、工件旋转打孔： 
孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。打孔范围，孔径0.05-3左右。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。
 4、光束旋转打孔： 
打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置定位，可打多孔。是目前世界上的微孔加工技术。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响极小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，极易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种极为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..