长沙软陶瓷陶瓷切割

陶瓷激光切割的特点：
光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割及钻孔质量高等优点。同时机身为自主设计，适用于多种工业环境。床身采用天然大理石设计，精度高，稳定性好。全封闭式直线电机平台，配备高精密光栅尺，实现全闭环控制，精密高，速度快。

陶瓷基片激光切割，氧化铝陶瓷激光切割加工应用范围:用于不锈钢、陶瓷、碳钢、铝合金、镀锌板、钛合金、铜、液态金属、碳纤维、触摸屏、塑胶、橡胶等金属及非金属的激光切割，以及手机微缝天线槽切割,手机中框/后盖四周按键、扬声器及摄像头等孔位切割；圆管、矩形管、椭圆管、管等管材切割；眼镜、手环、手表等智能穿戴设备切割。
华诺激光陶瓷激光切割机设备特点:
大理石机床底座,一体封闭式结构
采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向
采用固定光路设计,稳定性高
采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器
应用范围:
主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。

行业应用：
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。

陶瓷激光加工的应用范围：
1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷（al2o3）氮化铝陶瓷（aln）
氧化锆陶瓷(zro2)、氧化铍陶瓷(beo)、氮化硼陶瓷（bn）、碳化硅陶瓷（sic）；
2.非金属切割, pcb板的切割、划线、打孔，显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。
激光器类型:紫外激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等。

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响极小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，极易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种极为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..