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镀铬工艺过程有什么特点?

镀铬工艺过程有什么特点?答:镀铬过程除了与其它镀种具有共同点外，还有其许多特殊的地方；①镀铬电解液的主要成分不是金属铬盐，而是具有强氧化性的铬酸。②电流效率很低，一般为13～16%，高只能达到23%左右，因而在镀铬过程中氢气大量析出，带出有毒液雾，需要有良好的吸风装置和采用铬雾。③溶液中必须添加少量外加的阴离子，如SO42-、F-、SiF62-等，还要在电解液中维持一定量的三价铬。④分散能力低，天津化学镍，对于形状比较复杂的零件，必须采用象形阳极、保护阴极等，才能得到良好的镀层。

磷化过程中的就是磷化液

磷化过程中的就是磷化液，不同磷化使用的磷化液也会不相同，化学镍工艺，将金属工件放入磷化液中后，就会相互之间发生化学反应，生成一种磷酸铁元素，并且还会产生氢氧。这种碳酸铁元素会慢慢的结晶，并且沉积在金属表面，当这种结晶越来越多后，就会在金属表面连成一片，化学镍价格，形成一层不溶于水牢固的磷化膜。工件放入磷化液中后，需要持续的晃动几分钟，主要是为了排出滞留在工件凹槽内的空气和气泡，磷化的时间一般会根据不同的工件结构，材料以及温度来决定，通常情况下在30分钟左右。

依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）；3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金稳定，也贵。)；4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

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