无锡橡胶温湿度快速变化测试

快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。

高温试验详细介绍：本试验是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。
参考的测试标准：
GB/T 2423.2
IEC 60068-2-2
IEIA 364
MIL-STD-810F等。
低温试验介绍：本试验是用来确定产品在低温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于低温的温度和曝露持续时间。
参考的测试标准：
GB/T 2423.1
IEC 60068-2-1
EIA 364
MIL-STD-810F等。
交变湿热试验：高低温交变湿热试验是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试项目，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。测试参考标准：GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.3、GB/T 2423.4 。
高低温老化测试标准介绍
温度冲击试验介绍：本试验是确定产品在温度急剧变化的气候环境下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高/低温、驻留时间、循环数。低温老化测试；
参考的测试标准：IEC60068-2-14，GB2423.22,GJB150.5等
快速温变试验介绍：本试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温低温低温停留高温高温停留常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。
参考的测试标准：GB/T 2423.34，IEC 60068-2-38，JB150.5等。

仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。
目的 
使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
检测环境条件 
检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％ 大气压力：86~106Kpa
老化前的要求
电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：
外观检测 所有要老化的功能板需行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
电参数检测 所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
老化设备

温度变化试验，为设置一定的温度变化速率进行高温与低温之间的转变。
在实际应用中有两类：
一类为慢速的温度变化试验，其温度变化速率＜3℃/min（一般各标准经常选择参数为1℃/min），也既一般应用中的温度变化、温度循环、温度交变试验（此三类为一种试验）；
另一类为快速的温度变化试验，其温度变化速率≥3℃/min，也既一般应用中的快速温变试验。温度变化速率越快，考核越严酷。
快速温度变化试验的特点：
产品在试验中工作、温度变化的速率一定。温度变化速率一般为3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，25℃/min。
本试验适用于组件、装备或其它产品。为产品模拟带电工作时随温度的变化，如在系统/组件工作时快速改变周围温度。如果系统/组件处在热浸透温度（例如安装在发动机上的系统/组件），高温阶段附加的短暂温度峰值要确保产品在这期间的基本功能。为避免系统/组件内的电热扩散抑制系统/组件达到低温的效果，故在降温阶段将产品关闭。失效模式为温度变化引起的电气故障温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡, 零件特性能退化, 断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.
 参考标准
GB/T 2423.34<环境试验 第2部分：试验方法 试验ZAD：温度湿度组合循环试验 >
IEC 60068-2-38<环境试验 第2部分：试验方法 试验ZAD：温度湿度组合循环试验>
GJB150.5<设备环境试验方法 温度冲击试验>

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