南京PI薄膜微纳切割 垫圈微纳激光切割 华诺激光

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微纳切割由于没有加工成本，所以微纳切割设备也适用生产小批量的原先不能加工的各种尺寸的部件。微纳切割设备通常采用计算机化数字控制技术（CNC）装置。采用该装置后，就可以利用电话线从计算机设计（CAD）工作站来接受切割数据。

微纳切割原理
微纳切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。微纳切割属于热切割方法。

微纳切割材料的种类多
与氧乙炔切割和等离子切割比较，微纳切割材料的种类多，包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。但是对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。采用CO2激光器，

微纳熔化切割
微纳熔化切割时，用微纳加热使金属材料熔化，然后通过与光束同轴的喷嘴喷吹非氧化性气体（Ar、He、N等），依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。微纳熔化切割不需要使金属完全汽化，所需能量只有汽化切割的1/10。
微纳熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等。
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  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。