杭州聚酰亚胺切割 金手指微纳打孔加工 华诺激光

北京华诺恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日，注册地位于北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号，法定代表人为张卫梅。
模聚酰亚胺切割服务
快速订单处理
公差控制在+/- .005in
大批量生产
打样及小批量生产
设计及技术支持
CAD/CAM（计算机设计/制造）支持
模切设备和工具
材料选定及采购

聚酰亚胺切割胶贴
以合成橡胶或压克力为基材
无支撑－胶粘剂膜
强化－纤维层
支撑－载体

聚酰亚胺切割简单易用、安全性高
可在计算机上完成切割图形设计，各种图形参数设定基于软件自动生成。因此，激光模切机易学易用，对操作者的技能要求低。设备自动化程度高，减少了操作者的劳动强度，同时，切割时无需操作者对活件进行直接操作，安全性好。

聚酰亚胺切割机：
聚酰亚胺切割设备主要常见是主要分为两类：一类是用于纸箱 彩盒包装的大型模切机，另外一类是用于精密电子模切产品的模切机，2者的共同点就是都是快速冲型产品，都需要使用模具来完成，是现代工艺中不可缺少的重要设备，模切的各种模切工艺都是基于模切机上产生的，所以和我们密切相关的模切机是模切的重要的组成部分。
在长期的与客户合作过程中，这一宗旨得到了大家的广泛认可。"服务好老客户，结识新客户"是我们永远的追求。欢迎来电来函，真诚期待为您服务。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。