北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的佼佼者。
众所周知,二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割,但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。对陶瓷,硅,蓝宝石,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
线切割成为一个可行的技术,激光产业已经成熟的解决方案,同时,已被广泛应用于显示器行业。当通过玻璃材料的超快激光束传播,而从等离子体聚焦克尔的存在和散焦的光束形成在材料中的很长的距离,微米尺寸丝孔既达到平衡,这纱孔中玻璃可以延长几毫米的深度。电机控制相对于所述激光束线性玻璃工件许多丝孔运动产生相等间隔,通过在直径方向上优化上述金属线孔微裂纹的间距。上的微裂纹的在玻璃中存在施加效果,增加的应力在微裂纹,微裂纹在玻璃破裂,切割的目的。
紫外激光切割机是采用紫外激光的切割系统,利用紫外光的特点,比传统长波长切割机具有更高精度和更好的切割效果。,通过其紫外加工特点不难看出紫外激光由于聚焦光斑极小,且加工热影响区微乎其微,因而可以进行超精细切割、材料切割,是对切割效果有更高要求的客户可以选择]产品。,石英玻璃片通常为无色透明类,可见光透过率85%以上。石英玻璃从大的制作范围上可以分为熔融石英玻璃和合成石英玻璃两大类。耐热性、透光性、电气绝缘性、化学稳定性都非常地优良。
光学玻璃激光切割精细刻槽我公司以的技术,虔诚的,完善的,诚挚邀请全国各界人士来电咨询,洽谈业务,共谋发展。
成丝切割即是这种原理实现的一种可行的玻璃切割工艺,当超快激光束通过玻璃材料传播时,同时存在克尔自聚焦和等离子体散焦,光束在两者平衡中能实现长距离传播,在材料中形成微米级的丝孔,这种丝孔在玻璃中能延展几毫米的深度。直线电机控制玻璃工件相对于激光束进行运动来生成等间距的众多丝孔,通过优化丝孔间距产生沿直径方向的微裂纹。对存在微裂纹的玻璃施加的作用,可增加微裂纹处的应力,使玻璃沿微裂纹断裂,达到切断的目的。
这是玻璃被激光改性过的结果,改性后的玻璃与原本的性质不同。而这样的加工方式也确保了加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材料造成影响,从而做到了加工的“超精细”。
传统的玻璃切割工艺包括刀轮切割和CNC研磨切割。刀轮切割的玻璃崩边大、边缘粗糙,良率较低,材料利用率较低,切割完后还需进行复杂工序的后处理,在进行异型切割时,速度及精度会大幅下降,有些异型全面屏因转角太小,根本无法用刀轮切割。CNC较刀轮的精度高,精度≤30μm,崩边比刀轮小,约40μm,缺点是速度慢。
传统激光切割玻璃为消融机理,利用聚焦后的高能量密度的激光将玻璃融化甚至气化,高压的气体则将余的熔渣吹除。由于玻璃易碎,高重叠率的光斑会累积过度的热在玻璃上,使玻璃龟裂,因此激光无法使用高重叠率的光斑进行一次切割,通常使用振镜进行高速扫描,将玻璃一层一层去除,一般的切割速度小于1/s。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托国际激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。