长沙内饰温湿度老化检测

高温试验箱，顾名思义，只能做高温试验，用来加速产品的老化，比如我们用的手机，如果想知道手机在通电情况下能不能经受高温的环境就用高温试验箱。高温温度在RT 10~300℃，不需要安装冷却系统。

仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。
目的 
使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
检测环境条件 
检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％ 大气压力：86~106Kpa
老化前的要求
电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：
外观检测 所有要老化的功能板需行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
电参数检测 所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
老化设备

高温试验详细介绍：本试验是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。
参考的测试标准：
GB/T 2423.2
IEC 60068-2-2
IEIA 364
MIL-STD-810F等。
低温试验介绍：本试验是用来确定产品在低温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于低温的温度和曝露持续时间。
参考的测试标准：
GB/T 2423.1
IEC 60068-2-1
EIA 364
MIL-STD-810F等。
交变湿热试验：高低温交变湿热试验是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试项目，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。测试参考标准：GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.3、GB/T 2423.4 。
高低温老化测试标准介绍
温度冲击试验介绍：本试验是确定产品在温度急剧变化的气候环境下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高/低温、驻留时间、循环数。低温老化测试；
参考的测试标准：IEC60068-2-14，GB2423.22,GJB150.5等
快速温变试验介绍：本试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温低温低温停留高温高温停留常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。
参考的测试标准：GB/T 2423.34，IEC 60068-2-38，JB150.5等。

随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生一些潜伏缺陷。电子产品在生产制造时,因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题概括有两类：
类是产品的性能参数不达标，生产的产品不符合使用要求；
第二类是潜在的缺陷，这类缺陷不能用一般的测试手段发现，而需要在使用过程中逐渐地被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。
一般这种缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活(暴露)。显然，对每只元器件测试一千个小时是不现实的，所以需要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷的提早暴露。也就是给电子产品施加热的、电的、机械的或多种综合的外部应力，模拟严酷工作环境，消除加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏故障提前出现，尽快使产品通过失效浴盆特性初期阶段，进入高可靠的稳定期。
通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，老化后再进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之用，从面保证出厂的产品能经得起时间的考验。

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