在电子制程工艺中,会经常出现PCBA板过波峰焊接后,在人工使用清洗剂进行刷洗后,板面出现发白现象
金属无机盐:这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质,一般在中的溶解度很小。
同的线路板在选择水基清洗剂首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制,包括氧化反应物,白色金属(铝),金属(铜),油墨标记和涂覆的材料兼容性。在考虑以上与兼容性有关的因素后,再考虑其清洗干净度的需求,包括组装件的尺寸、间距、复杂性,对特部件的考虑和限制有了明确了解后,下一步则考虑机器运行是否需考虑其泡沫性,如在喷淋机器上则必须为不产生泡沫的水基清洗剂。如衡电路板水基清洗剂的干净度和材料兼容性?就是在满足线路板的材料兼容性的情况下,运用合适的清洗工艺,满足其清洗干净度的需求。
5组装残留物清洗的考虑要点:电子组装制程的范围从简单到复杂,所设计材料非常广泛,制程中的每个步骤所使用的每种材料都会对组件产生影响,的影响是化学物质残留在组件表面。需要考虑的材料包括助焊剂、清洗溶剂、标签、粘合剂、掩蔽材料、元器件残留物、废气残留等。
在组装过程中,对于电子辅料极有可能使用了含卤素的助焊剂(虽说供应商提供的都是环保助焊剂,但完全不含卤素的助焊剂还是比较少的),焊接后板面残留有卤素类离子(F、Cl、Br、l)。这些离子状卤素残留物,本身不是白的,也不足以导致板面泛白。这类物质遇水或受潮后生成了强酸,这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应,就生成了酸盐,也就是看到的白色物质。
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