DD170N16S 苏州徳昇锘电子

苏州徳昇锘电子科技有限公司代理经营世界各国公司生产的电力电子器件，主要括:
Infineon英飞凌、EUPEC欧派克、SANREX三社、IXYS艾赛斯、SEMIKRON西门康、FUJI富士、MISUBISHI三菱、新电元、东芝、IR、西门子、英达、三肯、三洋、APT、ST、美高森美、巴斯曼BUSSMANN、法国罗兰等。
IGBT模块的电压规格与所使用装置的输入电源即试电电源电压紧密相关。其相互关系见下表。使用中当IGBT模块集电极电流时，所产生的额定损耗亦变大。同时，开关损耗，使原件发热加剧，因此，选用IGBT模块时额定电流应大于负载电流。特别是用作高频开关时，由于开关损耗，发热加剧，选用时应该降等使用。

整流桥的基本组成：
全桥由四只二极管组成，有四个引出脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”。
半桥由两只二极管组成，有三个引出脚。正半桥两边的管脚是两个二极管的正极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的负极，即直流输出端的“正极”。负半 桥两边的管脚上两个二极管的负极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的正极，即直流输出端的“负极”。一个正半桥和一个负半桥就可以组成一个全桥。

IGBT模块由于具有多种优良的特性，使它得到了快速的发展和普及，已应用到电力电子的各方各面。因此熟悉IGBT模块性能，了解选择及使用时的注意事项对实际中的应用是十分必要的。

整流桥基本原理：
整流桥产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方 形、长方形（分直插与贴片）等，有GPP与O/J结构之分。大整流电流从0.5A到100A，高反向峰值电压从50V到1600V。
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