Ag56CuZnSn是熔化温度低的无镉银钎料,具有优异的流动性和润湿性,用于需与母材颜色相匹配的食品设备、减少应力腐蚀开裂镍和镍合金等的钎焊。
银焊膏的组成:银基金属合金粉末,助焊剂,粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%,25%,30%,45%,50%,56%,72%等。
钎焊温度:从600-850℃左右。
性能稳定使用方便,长期存放不结块不沉淀,活性强,流动性好,焊缝平整光洁,焊口残渣极小。
Ag56CuZnSn钎料的钎焊温度在银基钎料中是相对较低的,钎料特别适用于:
1、禁止使用镉的行业,如食品工业、电子工业等;
2、防止含镍低的母材和镍基合金的低温下发生应力腐蚀开裂;
3、要求焊缝颜色与不锈钢相匹配的场合。
Ag72Cu银焊料适用于钎焊铍材料,银在熔化温度下与铍产生反应形成脆性的β相,为此必须降低银的熔点,故用于钎焊铍的银基钎料均为含铜的银合金,因为铜可降低银的熔点,由于Ag72Cu焊料温度低,铜与铍产生反应的激烈程度降低,界面化合物数量也会减少。
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