深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全,长期供应,信誉度较高。我们能提供的产品广泛,应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户,质量,信誉的原则,层层把关渠道,把控质量,每片产品来源可追溯,得到了广大客户的认可和支持。深圳市希罗斯科技有限公司主要经销:ADI TI XILINX ALTERA IDT MSC QORVO CREE Intersil IR等产品。功能涉及:DSP FBGA A/D转换 D/A转换 MCU DDR MOSFET 微波射频等。产品用途涉及:航空航天 通信 微波 雷达导弹 战舰 航海等重型设备和**&高可靠设备。希罗斯科技专注**IC数十年,只做原装**!
产品定位:工业级及以上电子元器件。
主营产品:FPGA,AD/DA转换器,DSP,嵌入式可编程门阵,运算放大器,开发板等。
莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活,易于实施的解决方案,用于将应用处理器(AP)与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。
许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器,这与当今AP上使用的MIPI -2 D-PHY接口不兼容。然而,许多工业设备OEM希望在现有的具**器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI -2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题,让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案,因此具有MIPI -2接口的AP可以与SubLVDS图像传感器连接。
“在工业环境中,客户有兴趣升级传统机器视觉应用,以利用新AP的处理能力和功能集,”莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang说。 “莱迪思CrossLink SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法,可解决传统接口兼容性问题,从而快速,经济地将重新设计的产品推向市场,*将宝贵的时间和工程资源用于器件重新设计上。 ”
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计是免费的,用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP的使用,包括像素到字节转换器,SubLVDS图像传感器和-2 / DSI D- PHY发送器。
莱迪思还提供了一个完整的,易于使用的基于GUI的FPGA设计和验证软件环境,Diamond设计软件,用于简化和加速器件开发。
Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100
Zynq®-7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性,不仅可实现重要分析与硬件加速,同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件,是单位功耗*的全面可扩展的 SoC 平台,可充分满足您的特应用需求。
XCKU085/XCKU060/XCKU115Kintex® UltraScale™ 器件应用
远程无线电头端 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 无线电单元
100G 网络接口卡,包含数据包处理器集成
256 通道超声波图像处理
Stratix®II FPGA系列基于1.2V,90nm全层铜SRAM工艺,并具有一种新的逻辑结构,该结构大程度地提高了性能,并使器件密度接近18万个等效逻辑元件(LE)。 Stratix II器件提供高达9 Mbit的片上TriMatrix™存储器,用于要求苛刻的存储器密集型应用,并具有多达96个DSP模块和多达384个(18位×18位)乘法器,可实现高性能滤波器和其他DSP功能。支持各种高速外部存储器接口,包括双倍数据速率(DDR)SDRAM和DDR2 SDRAM,RLDRAM II,四倍数据速率(QDR)II SRAM和单倍数据速率(SDR)SDRAM。 Stratix II器件支持各种I / O标准,并支持具有DPA电路的每秒1 Gb(Gbps)源同步信令。 Stratix II器件提供了完整的时钟管理解决方案,其内部时钟频率高达550 MHz,并具有多达12个锁相环(PLL)。 Stratix II器件也是业界FPGA,能够使用加密标准(AES)算法对配置流进行解密,以保护设计。