台州铍青铜金属切割 硅钢片狭缝切割

机器优点：
1、采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm.
2、聚焦光斑小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

激光切割适用的材料
激光切割机主要3mm以内用于金属板材、管材进行非接触切割打孔，切缝小可达到0.09mm，特别适合不锈钢板，铁板，硅片，陶瓷片等材料的切割打孔。
激光切割应用行业
华诺激光是一家依托国际激光技术致力于激光精密精细加工及代加工服务为一体的高科技生产型企业。激光加工广泛用于在精密电子、装饰、模具、手机数码、钣金和五金等行业。

产品价格的评估是以材料材质、产品要求的材料厚度、孔径管控的精度要求，以及量产数量综合评估。理想的方式是联系我们的在线客服发送具体的产品图纸和切割要求简洁明了，并可以及时回复相关评估信息。提供图纸的同时，如果能提供大概月用量或每批次的用量，相对来说，评估的价格更准确，也更合理。
华诺激光是一家依托国际激光技术致力于激光精密精细加工及代加工服务为一体的高科技生产型企业。激光加工广泛用于在精密电子、装饰、模具、手机数码、钣金和五金等行业。

华诺激光是一家依托国际激光技术致力于激光精密精细加工及代加工服务为一体的高科技生产型企业。 激光切割、、稳定、可靠、廉价的激光器是精密加工推广应用的前提，激光精密加工的发展趋势之一就是加工系统小型化。近年来，激光器发展十分迅速，它具有转换效率高、工作稳定性好、光束质量好、体积小等优点。加工系统集成化是激光精密加工发展的一重要趋势。将各种材料的激光精密加工工艺系统化、完善化；开发用户界面友好、适合激光精密加工的控制软件，并且辅之以相应的工艺数据库；将控制、工艺和激光器相结合，实现光、机、电、材料加工一体化，是激光精密加工发展的必然趋势。
国内在激光加工的工艺与设备方面虽然与国外存在较大的差距，但是如果我们在原有基础上不断提高激光器的光束质量和加工精度，结合材料的加工工艺研究，尽可能地占领激光精密加工市场，并逐步向激光微细加工领域中渗透，就可以推动激光加工技术的迅速发展，并终会使激光精密加工形成较大的规模产业 。
激光切割设备都应用在钢铁冶金、有色金属、汽车行业、电子、航天航空、精密仪器仪表、机械制造、五金工具、集成电路、太阳能等制造行业。

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响极小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，极易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种极为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..