YX-H799无铅白铜锡电镀工艺

YX-H799无铅白铜锡电镀工艺
 
一、工艺特点  
YX-H799无铅白铜锡，其镀层银白雪亮，镀层成分55%铜，40%锡，5%锌，**及防腐力好，硬度高（600HV0.05），脆性底，走位佳，沉积速度快，操作范围宽。添加剂和镀层绝不含铅等毒金属，适合欧、美、日对有害金属管制下使用。可作面色、亦可作镀金、银、钯、铑之前作底层电镀。
 
二、设备要求：
镀槽：PP缸 PVC缸或者聚丙烯
加热：Telfon热笔或者316低碳不锈钢
阳极：碳板或者316不锈钢
搅拌：机械搅拌、连续过滤，不可空气搅拌
整流：波纹小于或者等于5的标准直流电源附有安培分钟、温控等。
 
三、供应形式：
开缸——每一公升镀液所需用料：
768无铅白铜锡开缸剂           50毫升/公升 
氰化钾98%-99%                 80克/公升 
氢氧化钾（化学纯）            20克/公升 
氰化亚铜                      19克/公升 
锡盐                          80克/公升 
氧化锌                        1.25克/公升 
768无铅白铜锡光亮剂1#         10-12毫升/公升 
768无铅白铜锡光亮剂2#         1-2毫升/公升