XC7K355T-1FFG901I 参数

深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及**代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
回到产品规格比较，UltraScale＋VU19P与Stratix 10 GX 10M间的主要差异，在于制程采用上有所不同，前者的逻辑闸数量为900万个（实际为8,938K），后者则为1,020万个，只不过后者的做法显然是采用系统级封装方式，将两款Stratix 10 GX FPGA产品（逻辑闸数量为510万个），以EMIB封装加以整合。
就Xilinx描述来看，并未见到相当鲜明的封装技术搭配，若以单一裸晶角度来看，Xilinx逻辑闸数量应该是业界高的FPGA，但以完成封装后的芯片方案而言，则是英特尔的Stratix 10 GX 10M略胜一筹。此外，Stratix 10 GX 10M已经进入量产时程，就时间点来看抢先Xilinx一步，这对Xilinx来说，即便在单一裸晶数量比较上胜出，但未能抢下市场，或许**会沦为叫好而不叫座的情况。

2020年10月22日，国微思尔芯，一站式 EDA 验证解决方案，正式推出面向**大规模 SoC 原型市场的 ProdigyTM S7-19P 原型验证系统。 S7-19P 提供单、双、四核 Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA 配置，搭配同时发布的 Player Pro 编译软件可以轻松满足如 5G、数据中心、AI/ML 和自动驾驶等大规模 SoC 设计中不断增加的复杂性和性能等验证需求。
Virtex UltraScale+ VU19P 是赛灵思密度高的 FPGA，是 ASIC 和 SOC 原型验证的佳选择。采用台积电 16nm 制程的 VU19P，设计规模比上一代广受欢迎的 20nm 制程 Virtex UltraScale 440 大 1.6 倍，速度快 30%。四核 Prodigy S7-19PQ 提供:
高达 196M 等效 ASIC 门的逻辑规模
5,288 高性能 I/Os 用于外设扩展和多系统互连
176 路高速收发器，运行速率高达 16Gbps
8 个板载 DDR4 SO-DIMM 卡插槽，每个支持高 72 位 16GB 的 DDR4
自动化的设计分割软件和高密度原型验证硬件在验证**大模型设计时是密不可分。国微思尔芯发布新版本 Player Pro 编译软件强化以下功能:
较快的分割引擎支持十亿门等级设计
增强 Pin-Multiplexing 模块使系统性能提高 50%
灵活支持多 Pin-Multiplexing 比率
通过优化的 Black-Box 技术节省多达 70% 的时间
全自动 TCL 脚本支持

赛灵思宣布 Virtex UltraScale+ 系列产品再添的高速运算新成员 — Virtex UltraScale+ VU57P FPGA。这是一款新型高带宽内存（HBM）组件，能够在较快速度、低延迟和较低功耗需求下传输大量数据。新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 融合了一系列强大的功能，适用于数据中心及有线与无线通信中要求严苛的众多应用。
与DDR4等分离式标准型内存（discrete commodity memories）相比，赛灵思 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 的内存带宽和容量大幅提高，是延迟敏感型工作负载的**选择，而在这些工作负载中，高速的数据传输量和快速内存是关键需求。它整合低功耗运算力与高达 460GB/s 的较高内存带宽和容量，同时采用的 PAM4 高速收发器，与主流 25G 收发器相比可实现两倍的传输速率。整合的 HBM 控制器和 AXI 埠交换器可提供对整个 16GB HBM 内存连续存取。
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 的特别之处在于整合 AXI 埠交换器，可从任意 AXI 端口存取任意的内存位置，节省 25 万个查找表、37 万个正反器和**过 4W 的功耗。该交换器不但能够缩小设计尺寸、简化设计，而且还有助于达成时序收敛、加快产品的上市速度并降低营运成本（OPEX）。
此外，此款新组件还整合了高速连接，如采用 RS-FEC 模块的 100G 以太网络、150G Interlaken、PCIe Gen4 等，协助简化设计工作并加快上市速度。

VU19P FPGA 将为以下关键应用带来显著**， 其中包括：
仿真
随着 ASIC 和 SoC 变得越来越复杂，特别是对 AI/ML （人工智能/深度学习）芯片而言，在流片之前必须进行广泛的验证。VU19P FPGA 的 900 万个海量系统逻辑单元，可以帮助客户使用较少的组件在较大型设计上实现状态仿真和存储。**过 2000 个 I/O 便于客户互量 FPGA，开发出可从小型部署扩展到较大型部署的仿真系统。
除此之外，我们已在设计工具、IP 和设计流程方面投资十余年，在仿真级设计和器件方面处于市场水平。我们的 Vivado 设计套件和工具提供了旨在帮助客户加快上市进程的功能，如自动化设计收敛、交互式设计调节，以及远程多用户实时调试。
原型设计
高性能的 16nm Virtex UltraScale+ 架构，可以助力较大型目标设计实现准确的系统建模和快速验证。VU19P FPGA 提供了从 IP 到电路内置外设的可扩展性、调试和实际验证。同时借助我们的 Vivado 设计套件和工具，还可以让开发者在所开发的器件正式供货前提前数年就能实现自定义特性，并在基于 VU19P 的原型构建环境中开始进行软件集成与测试。
测试测量
测试测量市场完全围绕着技术与协议。在向市场投放任何新协议或新系统之前，系统厂商需要使用测试设备来验证开发中的新协议和新系统。VU19P FPGA 的 900 万个系统逻辑单元可助力测试设备厂商开发和部署其客户所需的高度定制的协议及测试逻辑，从而对他们自己的新一代设备进行验证。VU19P 提供多达 80 个收发器，可用于开发端口密度较大的测试设备，一旦新的接口标准投入使用，就能够立即率先提供支持。此外，无盖封装提供优异的热耗散，有利于简化冷却设计并降低功耗成本。